為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體低溫快速固化的需求，善仁新材再次顛覆自己，開發(fā)出了150度燒結(jié)銀，以應(yīng)對(duì)熱敏感部件的應(yīng)用。

AS9373是一款使用了善仁新材公司銀燒結(jié)技術(shù)的無(wú)壓納米燒結(jié)銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且了150度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河。

此外，AS9373可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無(wú)需額外投資特殊設(shè)備，客戶可以簡(jiǎn)單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。