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              重慶2b銀焊條銀焊條

              更新時間:2025-09-30 [舉報]
              焊絲

              白銀在電子電器中應用
              電子電器是用銀量大的行業(yè),其使用分為電接觸材料、復合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為:純 Ag類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產量約2900~3000t。復合材料是利用復合技術制備的材料,分為銀 合金復合材料和銀基復合材料。從節(jié)銀技術來看,銀復合材料是一類大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。

              白銀的工藝飾品
              銀具有誘人的白色光澤,較高的化學穩(wěn)定性和收藏觀賞價值,深受人們(特別是婦女)的青睞,因此有女人的金屬之美稱,廣泛用作首飾、裝飾品、銀器、餐 具、敬賀禮品、獎章和紀念幣。銀首飾在發(fā)展中國家有廣闊的市場,銀餐具備受家庭歡迎。銀質紀念幣設計精美,發(fā)行量少,具有保值增值功能,深受錢幣收藏家和 錢幣投資者的青瞇。20世紀90年代僅造幣用銀每年就保持在1000~1500t上下,占銀的消費量5%左右。

              構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用,關系到膜層性能的優(yōu)化及成本。

              導電銀漿分為兩類:
              ①聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);
              ②燒結型銀導電漿料(燒結成膜,燒結溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用,關系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
              粉末的制備方法有很多,銀而言,可一次采用物理法(等離子、霧化法),化學法(硝酸銀熱分解法、液相還原)。由于銀是貴金屬,易被還原而回到單質狀態(tài),因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽(硝酸銀等)溶于水中,加入化學還原劑(如水合肼等),沉積出銀粉,經過洗滌、烘干而得到銀還原粉,平均粒徑在0.1-10.0μm之間,還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用,可以制備不同物理化學特性的銀微粉(顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結晶性等),對還原粉進行機械加工(球磨等)可得光亮銀粉(polished silver powder),片狀銀粉(silver flake)。

              導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性好的銀粉和銅粉,有時也用金粉、石墨、炭黑(現已有的導電炭黑)、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點(120-230℃)溶劑。另外,根據需要加入分散劑、滑爽劑等添加劑。導電銀漿要求的特性有:導電性(抗靜電性)、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。

              導電碳漿的特點:
              1、導電性優(yōu),電阻值穩(wěn)定。
              2、與未處理PET薄膜有的附著力
              3、印刷性能,不干網,塞版,邊緣性好,可印刷細線條,無擴散。
              4、格,與銀漿混合后可大幅度降低成本
              導電碳漿的使用條件:
              1、印刷綱版:250∽300目;
              2、印刷材料:處理和未處理PET薄膜、PC等 ;
              3、稀釋劑:PM500稀釋劑或783;
              4、干燥條件:130 ℃ 5∽15分鐘;

              標簽:重慶2b銀焊條銀焊條
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