聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用
善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠,屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的型號。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場景及市場定位等方面進(jìn)行詳細(xì)分析,供客戶參考:
屏蔽性能:適用于電磁屏蔽(EMI Shielding),可減少高頻信號干擾,適用于5G通信、汽車?yán)走_(dá)等場景。
聚酰亞胺導(dǎo)電膠產(chǎn)品典型應(yīng)用場景
1 高頻晶振:高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導(dǎo)電
聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于半導(dǎo)體封裝:芯片粘接:IC芯片與基板(如陶瓷、有機基板)的粘接,替代傳統(tǒng)焊料,降低熱應(yīng)力。
聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276用于底部填充(Underfill):保護(hù)焊點免受熱機械疲勞影響,提升可靠性。
聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于柔性電子與可穿戴設(shè)備
FPC/FFC連接:在柔性電路板中實現(xiàn)動態(tài)彎曲區(qū)域的可靠導(dǎo)電連接。