規(guī)格：0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm (500mm)
熔化溫度：
固相線650℃，液相線800℃,HBPCuSn-1是含錫的磷銅釬料，能使釬焊溫度降低，釬焊接頭強(qiáng)度較好，減少了脆性，是導(dǎo)電性及流動(dòng)性較好的銅磷錫釬料中是理想的一種釬料。

銅磷合金是以銅-磷二元合金為基的釬料， 它具有良好的流動(dòng)性， 適 用于電阻釬焊、 氣體火焰釬焊、 高頻釬焊及某些爐中釬焊。 這類釬料釬 焊銅及銀時(shí)可以不用釬焊熔劑、 釬焊接頭具有較好的強(qiáng)度及導(dǎo)電性， 因 此在近幾十年中， 特別是在制冷、 電機(jī)制造上獲得廣泛應(yīng)用。

銅磷釬料適宜于釬焊銅及黃銅， 但是不宜釬焊黑色金屬。 這類釬料能 很好地濕潤銅及黃銅， 并擴(kuò)散到邊緣層， 接頭的脆性比釬料本身小。 但銅 磷釬料對(duì)黑色金屬的濕潤性很差， 并且在結(jié)合處形成脆性磷化物， 使接頭 脆性。 釬料中的磷可以還原氧化銅和氧化銀， 起著釬焊熔劑作用。 因 此銅磷釬料釬焊銅和銀時(shí)， 可以不需要釬焊熔劑， 但在釬焊銅合金時(shí)， 因 為磷不能充分地還原銅的合金元素形成的氧化物， 為了獲得釬縫， 還 應(yīng)與銀釬焊熔劑配合使用。 釬焊接頭的間隙為0.03-0.075mm。