深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術(shù)，公司集芯片修復(fù)加工、BGA修復(fù)自動化設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務(wù)于一體的公司。承蒙廣大客戶的信賴，在芯片拆裝焊接、植球和返修技術(shù)方面，擁有自主研發(fā)的多項(xiàng)高新知識產(chǎn)權(quán)專利的核心技術(shù)產(chǎn)品，達(dá)泰豐通過開拓創(chuàng)新，以追求的自動化芯片返修工具及裝備為己任，品質(zhì)工藝持續(xù)優(yōu)化，憑借著執(zhí)著的技術(shù)和的售后技術(shù)服務(wù)，創(chuàng)造更多的更優(yōu)的服務(wù)體系。