STC公司的單片機(jī)主要是基于8051內(nèi)核，是新一代增強(qiáng)型單片機(jī)，指令代碼完全兼容8051，速度快8~12倍，帶ADC,4路PWM，雙串口，有全球ID號，加密性好，抗強(qiáng).
PIC單片機(jī)：
是MICROCHIP公司的產(chǎn)品，其的特點是體積小，功耗低，精簡指令集，抗性好，可靠性高，有較強(qiáng)的模擬接口，代碼保密性好，大部分芯片有其兼容的FLASH程序存儲器的芯片.
EMC單片機(jī)：
是義隆公司的產(chǎn)品，有很大一部分與PIC 8位單片機(jī)兼容，且相兼容產(chǎn)品的資源相對比PIC的多，價格便宜，有很多系列可選，但抗較差.
ATMEL單片機(jī)（51單片機(jī)）：
ATMEl公司的8位單片機(jī)有AT89、AT90兩個系列，AT89系列是8位Flash單片機(jī)，與8051系列單片機(jī)相兼容，靜態(tài)時鐘；AT90系列單片機(jī)是增強(qiáng)RISC結(jié)構(gòu)、全靜態(tài)工作、內(nèi)載在線可編程Flash的單片機(jī)，也叫R單片機(jī).
PHLIPIS 51LPC系列單片機(jī)（51單片機(jī)）：
PHILIPS公司的單片機(jī)是基于80C51內(nèi)核的單片機(jī)，嵌入了掉電檢測、模擬以及片內(nèi)RC振蕩器等功能，這使51LPC在高集成度、低成本、低功耗的應(yīng)用設(shè)計中可以多方面的性能要求.
HOLTEK單片機(jī)：
盛揚半導(dǎo)體的單片機(jī)，價格便宜，種類較多，但抗較差，適用于消費類產(chǎn)品.
TI公司單片機(jī)（51單片機(jī)）：
德州儀器提供了TMS370和MSP430兩大系列通用單片機(jī).TMS370系列單片機(jī)是8位CMOS單片機(jī)，具有多種存儲、多種接口，適用于復(fù)雜的實時控制；MSP430系列單片機(jī)是一種低功耗、功能集成度較高的16位低功耗單片機(jī)，特別適用于要求功耗低的
松翰單片機(jī)（SONIX）：
是松翰公司的單片，大多為8位機(jī)，有一部分與PIC 8位單片機(jī)兼容，價格便宜，時鐘分頻可選項較多，有PMW ADC 內(nèi)振 內(nèi)部雜訊濾波。缺點RAM空間過小，抗。
飛思卡爾單片機(jī) [3]
飛思卡爾 8 位單片機(jī)系列主要包括 RS08 類、HCS08 類、HC08 類、HC08 汽車類、 HCS08 汽車類。
英飛凌單片機(jī) [4]
英飛凌單片機(jī)的XC82x和XC83x單片機(jī)系列經(jīng)過設(shè)計，可進(jìn)一步在各種工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)成本，能效。

ACF固化溫度之特性主要受到絕緣膠材的成分所影響。絕緣膠材成分目前以B-Stage（膠態(tài)）之環(huán)氧樹脂加上硬化劑為主流，惟各家配方仍多有差異。在膠材成分方面雖然較無專利侵權(quán)的問題，但種類及成分對產(chǎn)品之特性影響重大，故各家廠商均視配方為機(jī)密。ACF的許多規(guī)格如硬化速度、黏度流變性、接著強(qiáng)度乃至于ACF固化溫度等，莫不受到絕緣膠材的成分所決定。目前在諸多特性之中，ACF固化溫度已成為各家廠商重要的努力方向，此特性也是關(guān)乎廠商技術(shù)高低的重要指標(biāo)

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深聯(lián)華單片機(jī)（51單片機(jī)） [5]
深聯(lián)華公司的單片機(jī)主要是基于8051內(nèi)核，是新一代防逆向型單片機(jī)，指令代碼完全兼容8051，速度快8~12倍，帶有62 K FLASH ROM，內(nèi)置256字節(jié)RAM和集成外置1024字節(jié)RAM，白噪聲-沒有規(guī)律可循，每顆芯片都有自己的，同樣的不可重用。
三星單片機(jī)
三星單片機(jī)有KS51和KS57系列4位單片機(jī),KS86和KS88系列8位單片機(jī),KS17系列16位單片機(jī)和KS32系列32位單片機(jī),三星還為ARM公司生產(chǎn)ARM單片機(jī),常見的S344b0等.三星單片機(jī)為OTP型ISP在片編程功能.
SST 單片機(jī)
美國SST公司推出的SST89系列單片機(jī)為的51系列單片機(jī),包括SST89E/V52RD2, SST89E/V54RD2,SST89E/V58RD2,SST89E/V554RC,SST89E/V564RD等.它與8052系列單片機(jī)兼容.提供在線編程(ISP功能).內(nèi)部flash擦寫1萬次以上,程序保存時間可達(dá)100年.
還有很多的單片機(jī)生產(chǎn)企業(yè)這里沒有收集,每個企業(yè)都有自己的特點,大家根據(jù)需要選擇單片機(jī),在完全實現(xiàn)功能的前提下追求位,當(dāng)然并不是這樣好,實際中選擇單片機(jī)跟者的應(yīng)用習(xí)慣和是密不可分的.
51單片機(jī)的結(jié)構(gòu)與功能
基本功能：
1.8位數(shù)據(jù)總線，16位地址總線的CPU；
2.具有布爾處理能力和位處理能力；
3.采用哈佛結(jié)構(gòu)，程序存儲器與數(shù)據(jù)存儲器地址空間各自，便于程序設(shè)計；
4.相同地址的64KB程序存儲器和64KB數(shù)據(jù)存儲器；
5.0-8KB片內(nèi)程序存儲器(8031無，8051有4KB，8052有8KB，89C55有20KB)；
6.128字節(jié)片內(nèi)數(shù)據(jù)存儲器（8051有256字節(jié)）；
7.32根雙向并可以按位尋址的I/O線；
8.兩個16位定時/計數(shù)器(8052有3個)；
9.一個全雙工的串行I/O接口；
10.多個中斷源的中斷結(jié)構(gòu)，具有兩個中斷級；
11.片內(nèi)時鐘振蕩器 [1]  。
特點：
1.以微處理器（CPU）為核心；
2.CPU與其他部件間通過三總線連接。
總線: 指能為多個部件服務(wù)的信息傳送線 [1]  。
攻擊技術(shù)
攻擊單片機(jī)主要有四種技術(shù)，分別是：
（1）攻擊
該技術(shù)通常使用處理器通信接口并利用協(xié)議、加密算法或這些算法中的漏洞來進(jìn)行攻擊。攻擊取得成功的一個典型事例是對早期ATMEL AT89C 系列單片機(jī)的攻擊。攻擊者利用了該系列單片機(jī)擦除操作時序設(shè)計上的漏洞，使用自編程序在擦除加密鎖定位后，停止下一步擦除片內(nèi)程序存儲器數(shù)據(jù)的操作，從而使加過密的單片機(jī)變成沒加密的單片機(jī)，然后利用編程器讀出片內(nèi)程序。
（2） 電子探測攻擊
該技術(shù)通常以高時間分辨率來監(jiān)控處理器在正常操作時所有電源和接口連接的模擬特性，并通過監(jiān)控它的電磁輻射特性來實施攻擊。因為單片機(jī)是一個活動的電子器件，當(dāng)它執(zhí)行不同的指令時，對應(yīng)的電源功率消耗也相應(yīng)變化。這樣通過使用特殊的電子測量儀器和數(shù)學(xué)統(tǒng)計分析和檢測這些變化，即可獲取單片機(jī)中的特定關(guān)鍵信息。
（3）過錯產(chǎn)生技術(shù)
該技術(shù)使用異常工作條件來使處理器出錯，然后提供額外的訪問來進(jìn)行攻擊。使用廣泛的過錯產(chǎn)生攻擊手段包括電壓沖擊和時鐘沖擊。低電壓和高電壓攻擊可用來禁止保護(hù)電路工作或強(qiáng)制處理器執(zhí)行錯誤操作。時鐘瞬態(tài)跳變也許會復(fù)位保護(hù)電路而不會受保護(hù)信息。電源和時鐘瞬態(tài)跳變可以在某些處理器中影響單條指令的和執(zhí)行。
（4）探針技術(shù)
該技術(shù)是直接芯片內(nèi)部連線，然后觀察、操控、單片機(jī)以達(dá)到攻擊目的。為了方便起見，人們將以上四種攻擊技術(shù)分成兩類，一類是侵入型攻擊（物理攻擊），這類攻擊需要封裝，然后借助半導(dǎo)體設(shè)備、顯微鏡和微，在的實驗室花上幾小時甚至幾周時間才能完成。所有的微探針技術(shù)都屬于侵入型攻擊。另外三種屬于非侵入型攻擊，被攻擊的單片機(jī)不會被物理損壞。在某些非侵入型攻擊是特別危險的，但是因為非侵入型攻擊所需設(shè)備通?？梢宰灾坪蜕?，因此非常廉價。
大部分非侵入型攻擊需要攻擊者具備良好的處理器知識和知識。與之相反，侵入型的探針攻擊則不需要太多的初始知識，而且通?？捎靡徽紫嗨频募夹g(shù)對付寬范圍的產(chǎn)品。

當(dāng)驅(qū)動IC以COG形式貼附在LCD玻璃基板上時，為避免占用太多LCD面板的額緣面積，并同時IC數(shù)目以成本，使得驅(qū)動IC朝多腳數(shù)及窄長型的趨勢來發(fā)展。然而，LCD無堿玻璃的系數(shù)約4ppm/℃遠(yuǎn)IC的3ppm/℃，當(dāng)ACF膠材加熱至固化溫度反應(yīng)后再降回室溫時，IC與玻璃基板將因收縮比例不一致而使產(chǎn)生翹曲的情況，此即Warpage效應(yīng)。Warpage效應(yīng)將使ACF垂直導(dǎo)通的效果變差，嚴(yán)重時更將產(chǎn)生Mura。Mura即畫面顯示因亮度不均而出現(xiàn)各種亮暗區(qū)塊的現(xiàn)象。 ! C% q. N( W8 R8 Y; F! [0 S:    為Warpage效應(yīng)，目前解決方案主要仍朝ACF的固化溫度來著手。以系數(shù)的單位ppm/℃來看，假使ACF固化溫度與室溫的差距，作業(yè)中IC及玻璃基板產(chǎn)生冷縮的差距比就會越小，Warpage效應(yīng)也將

H3C光模塊分類：    以下是華為光模塊主要分類及說明：     ⑴、H3C 1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不千兆，多采用SC接口。    ⑵、H3C SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不千兆，多采用LC接口。     ⑶、H3C GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。    ⑷、H3C SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。     ⑸、H3C XENPAK封裝光模塊：應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。    ⑹、H3C XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種，多采用LC接口。
H3C光模塊型號：    以下是H3C光模塊一系列的型號及描述：      
SFP-GE-T  SFP電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)
SFP-GE-SX-MM850-A SFP多模光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-LC)
SFP-GE-LX-1310-A SFP單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-LC)
SFP-GE-LH40-1310 SFP單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-40KM-LC)
SFP-GE-LH40-1550 SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-LC)
SFP-GE-LH70-1550 SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-70KM-LC)
XENPAK-SX-MM850 XENPAK多模光模塊(850nm-10.3Gb/s-300M-SC)
XENPAK-LX-1310  XENPAK單模光模塊(1310nm-10.3Gb/s-10KM-SC)
XENPAK-LH40-1550  XENPAK單模光模塊(1550nm-10.3Gb/s-80KM-SC) 
XFP-SX-MM850  XFP多模光模塊(850nm-10.3Gb/s-300M-LC)
XFP-LX-1310?XFP單模光模塊(1310nm-10.3Gb/s-10KM-LC)?
XFP-LH40-1550-F1?XFP單模光模塊(1550nm-10.3Gb/s-40KM-LC)?
SFP-GE-LX-1310-BIDI?
BIDI?SFP單模光模塊(TX1310/RX1490nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)

SFP-GE-LX-1490-BIDI?
BIDI?SFP單模光模塊(TX1490/RX1310nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)

SFP-FE-SX-MM1310-A?SFP多模光模塊(1310nm-125Mb/s-2KM-LC)?
SFP-FE-LX-1310-A?SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-10KM-LC)?
SFP-FE-LH40-1310?SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-40KM-LC)?
SFP-FE-LH80-1550?SFP單模光模塊(1550nm-125Mb/s-80KM-LC)
GBIC-GE-SX-MM850-A?GBIC多模光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-SC)
GBIC-GE-LX-1310-A?GBIC單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-SC)
GBIC-GE-LH40-1550A?GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-SC)
GBIC-GE-LH70-1550-A?GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC)

GBIC-GE-T
GBIC電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)
H3C?SFP光模塊

SFP光模塊的定義及基本介紹請查看SFP光模塊。在這里只針對H3CSFP系列光模塊做一個總體的資料整理。包括：1000MSFP光模塊，百兆SFP光模塊，155MSFP光模塊，622M?SFP光模塊，2.5G?SFP光模塊，千兆/百兆BIDI模塊，BIDI?GEPON?OLT，千兆CWDM模塊，SFP電口模塊等。以下資料只供參考，
1、H3C1000MSFP光模塊，
千兆SFP光模塊的傳輸速率為1250Mb/s，均采用連接器。
BIDIGEPON?OLT光模塊是一種于?EPONOLT?端設(shè)備的千兆?SFP模塊。需要注意的是通過SFP-GE-PX10-D-1490-A模塊傳輸?shù)墓庵荒苡糜?0公里版本的?ONU設(shè)備。在?EPON?OLT、ONU?端口的光功率時請使用?EPON?的光功率計（H3C使用的光功率計型號為?JDSU?OLP-57），以確保測量結(jié)果準(zhǔn)確

SFP-GE-PX20-D-1490-A?1490?1310?F?9/125?20km? 2～ 7
≤-30?≤-10
SFP-GE-PX20-D-1490-M1490?1310?F?9/125?20km? 2～ 7
≤-28≤-6BIDI?GEPONOLT?光模塊是一種于?EPON?OLT?端設(shè)備的千兆SFP模塊。需要注意的是通過SFP-GE-PX10-D-1490-A模塊傳輸?shù)墓庵荒苡糜?0公里版本的ONU?設(shè)備。
在EPON?OLT、ONU?端口的光功率時請使用?EPON的光功率計（H3C使用的光功率?計型號為?JDSU?OLP-57），以確保測量結(jié)果準(zhǔn)確。
8、H3C千兆CWDM模塊
千兆?CWDM模塊的傳輸速率為1250Mb/s，均采用?LC?連接器。
千兆?CWDM模塊具體型號及規(guī)格：對外型號
中心波長

FiberMode?光纖直徑（μm）
傳輸
距?離?接口指標(biāo)（單位：dBm）

輸出光功率?接收靈敏度?光飽和
度SFP-GE-LH70-1470-CW1470
SFP-GE-LH70-1490-CW?1490SFP-GE-LH70-1510-CW1510?SFP-GE-LH70-1530-CW1530?SFP-GE-LH70-1550-CW1550?SFP-GE-LH70-1570-CW?1570?SFP-GE-LH70-1590-CW?1590?SFP-GE-LH70-1610-CW1610
H3C可插拔光模塊類型：（整理自H3C相關(guān)產(chǎn)品的光模塊手冊,非常）
一、SFP（Small?Form-factor?Pluggable，小型封裝可熱插拔）模塊
1、千兆SFP光模塊，百兆SFP光模塊，155M?SFP光模塊，622M?SFP光模塊，2.5G?SFP光模塊：小型封裝可熱插拔光收發(fā)一體模塊（Transceiver），LC接口。?2、千兆BIDI光模塊，百兆BIDI光模塊：BIDI（Bi-direction，雙向傳輸）光收發(fā)一體模塊，LC接口。
BIDI?GEPNOLT光模塊：BIDIGEPON?OLT光收發(fā)一體模塊，SC接口。3、千兆CWDM光模塊：千兆CWDM（CoarseWelength?Division?Multiplexing，粗波分復(fù)用）光收發(fā)一體模塊，LC接口。
4、千兆SFP電口模塊：RJ-45接口5、千兆SFP電纜：于設(shè)備間的互連，可熱插拔
SFP 模塊

1、SFP 光模塊：萬兆SFP 光收發(fā)一體模塊LC接口?2、SFP 電纜：于設(shè)備間的互連，可熱插拔,GBIC（Gigabit?InterfaceConverter，千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器）模塊
1、GBIC光模塊：可熱插拔，光收發(fā)一體模塊?SC接口?2、GBIC電口模塊：可熱插拔?RJ-45接口
3、GBIC堆疊模塊：于設(shè)備間的互連，可熱插拔?HSSDC接口

、XFP（10-GigabitSmall?Form-factor?Pluggable，萬兆以太網(wǎng)接口小型封裝可熱插拔）模塊
萬兆以太網(wǎng)接口小型封裝可熱插拔光收發(fā)一體模塊?LC接口
  萬兆以太網(wǎng)接口收發(fā)器封裝）模塊
光轉(zhuǎn)發(fā)器（Transponder），可熱插拔，SC接口。

六、CX4電纜
萬兆CX4電纜，于設(shè)備間的互連，可熱插拔
七、QSFP模塊
1、QSFP光模塊：40GQSFP光收發(fā)一體模塊，可熱插拔；MPO接口2、QSFP電纜：可熱插拔，用于40GQSFP端口間的互連
3、QSFP?to?SFP 電纜：可熱插拔，用于40G?QSFP端口與4個10G?SFP 端口?間的互連?
八、CFP模塊
CFP光模塊：40GCFP光收發(fā)一體模塊LC接口

科研成果保護(hù)是每一個科研人員關(guān)心的事情，加密有加密，硬件加密,軟硬件綜合加密，時間加密，錯誤引導(dǎo)加密，專利保護(hù)等措施有矛就有盾，有盾就有矛，有矛有盾，才促進(jìn)矛盾水平的。加密只講盾，現(xiàn)先講一個加密：利用MCS-51 中A5 指令加密，其實上所有資料，包括英文資料都沒有講這條指令，其實這是很好的加密指令。A5 功能是二字節(jié)空操作指令。加密：在A5 后加一個二字節(jié)或三字節(jié)操作碼，因為所有反匯編都不會反匯編A5 指令，造成正常程序反匯編亂套，執(zhí)行程序無問題仿制者就不能改變你的源程序。
硬件加密：8031/8052單片機(jī)就是8031/8052掩模產(chǎn)品中的不合格產(chǎn)品，內(nèi)部有ROM，可以把8031/8052 當(dāng)8751/8752 來用，再擴(kuò)展外部程序器，然后調(diào)用8031 內(nèi)部子程序。當(dāng)然你所選的同批8031芯片的首地址及所需用的中斷入口均應(yīng)轉(zhuǎn)到外部程序區(qū)。

用高電壓或激光燒斷某條引腳，使其讀不到內(nèi)部程序，用高電壓會造成一些器件損壞重要RAM 數(shù)據(jù)采用電池（大電容，街機(jī)采用的辦法）保護(hù)，芯片數(shù)據(jù)失去機(jī)器不能起動，或能初始化，但不能運行。
用真假加密
擦除芯片標(biāo)識
把8X52單片機(jī)，標(biāo)成8X51 單片機(jī)，并用到后128B的RAM 等，把AT90S8252 當(dāng)AT89C52,初始化后程序段中并用到EEPROM 內(nèi)容，你再去聯(lián)想吧！
用激光（或絲?。┐蛏掀渌鼧?biāo)識如有的單片機(jī)引腳兼容，有的又不是同一種單片機(jī)，可張冠李戴，只能意會了，這要求你知識面廣一點 。
用新出廠編號的單片機(jī)，如2000 年后的AT89C 就難解密，或新的單片機(jī)品種，如R 單片機(jī)。
DIP封裝改成PLCC,TQFP,SOIC,BGA等封裝，如果量大可以做定制ASIC，或軟封裝，用不需外晶振的單片機(jī)工作（如R 單片機(jī)中的AT90S1200），使用更復(fù)雜的單片機(jī)，F(xiàn)PGA R SRAM=AT40K系列。
硬件加密與加密只是為敘說方便而分開來講，其實它們是分不開的，互相支撐，互相依存的加密：其目的是不讓人讀懂你的程序，不能修改程序，你可以………….....
利用單片機(jī)未公開，未被利用的標(biāo)志位或單元，作為標(biāo)志位，如8031/8051有一個用戶標(biāo)志位，PSW.1 位，是可以利用的程序入口地址不要用整地址，如：XX00H,XXX0H，可用整地址-1，或-2，而在整地址處加二字節(jié)或三字節(jié)操作碼，在無程序的空單元也加上程序機(jī)器碼，好要加巧妙一點用大容量芯片，用市場真器不能的芯片，如內(nèi)部程序為64KB 或大于64KB 的器件，如：R 單片機(jī)中ATmega103 的Flash 程序存儲器為128KBAT89S8252/AT89S53中有EEPROM，關(guān)鍵數(shù)據(jù)存EEPROM 中，或程序初始化時把寫到EEPROM 中，程序執(zhí)行時再查正確與否，盡量不讓人家讀懂程序。關(guān)于單片機(jī)加密，講到這里，就算拋磚引玉。
故障的排除

Sony?Chemical的是在導(dǎo)電粒子的表層吸附一些細(xì)微顆粒之樹脂，目的在使導(dǎo)電粒子的表面產(chǎn)生一層具絕緣功能的薄膜結(jié)構(gòu)。此結(jié)構(gòu)的特性是，粒子的絕緣薄膜在凸塊接點熱壓合時將被，使得垂直方向?qū)ǎ恢劣跈M向空間的導(dǎo)電粒子絕緣膜則將存在，如此即可避免橫向粒子直接而造成短路的現(xiàn)象。??
?Sony架構(gòu)的缺點是，當(dāng)導(dǎo)電粒子的絕緣薄膜在熱壓合時若不完全，將使得垂直方向的電阻變大，就會影響ACF的垂直導(dǎo)通特性。目前該結(jié)構(gòu)的專利屬于Sony?Chemical。??
?除了上述以結(jié)構(gòu)改良的來避免橫向絕緣失效以外，透過導(dǎo)電粒子的直徑縮小也可達(dá)成部分效果。導(dǎo)電粒子的直徑已從過去12um一路縮小至目前的3um，主要就在配合Fine?Pitch的要求。隨著粒徑的縮小，粒徑及金凸塊厚度的誤差值也同步，目前粒徑誤差值已由過去的±1um至±0.2um。?7?B(?W(?d%?x8?x(?g
?
?隨著驅(qū)動IC細(xì)腳距的要求，金凸塊的小間距也壓低，目前凸塊廠商已經(jīng)可以做到20um左右的凸塊腳距。20um的腳距已使ACF橫向絕緣的特性備受挑戰(zhàn)，F(xiàn)ine?Pitch的技術(shù)瓶頸壓力似乎已經(jīng)落在ACF膠材的身上了
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本公司長期回收光纖模塊，光纖激光器，光纖交換機(jī),原裝光纖模塊 SFP XFP X2系列，牌子如下：思科（CISCO），F(xiàn)INISAR， 正源，飛通，華為，H3C， HP，安捷倫（AGILENT），飛博創(chuàng)（FIBERXON）等光纖模塊 其它庫存電子收購：IC,內(nèi)存條、硬盤、光驅(qū)，芯片、液晶屏等電子雜料，

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聯(lián)系

單片機(jī)故障的排除
1單片機(jī)正常工作的三個條件
單片機(jī)工作的三個條件分別是電源、時鐘晶振、復(fù)位。當(dāng)單片機(jī)不能正常工作時，我們就要檢查這三個條件，用電壓表或者萬用表檢測他的電源和接地腳，檢測兩個引腳之間的電壓是不是5V左右；對于時鐘晶體振蕩有沒有正常工作，我們好用示波器進(jìn)行檢測，看能否檢測到相應(yīng)的正弦波脈沖；復(fù)位檢測比較簡單，單片機(jī)的復(fù)位電平一般是高電平復(fù)位，單片機(jī)在接通電源的時候一般復(fù)位引腳上會出現(xiàn)5V左右的高電平，另外在按下復(fù)位按鍵時，復(fù)位引腳上也會出現(xiàn)高電平，用一般的電壓表或者萬用表都可以進(jìn)行檢測。
2單片機(jī)內(nèi)部是否正常工作的檢測
單片機(jī)內(nèi)部有沒有正常工作，我們主要是通過寫入程序的來進(jìn)行檢測和排查。這個檢測需要有“燒入”代碼的硬件和才行，檢測的原理就是通過“燒入”代碼的硬件和，將一段帶有檢測功能的正常代碼“燒入”到單片機(jī)。檢查兩個方面：就是能不能將目標(biāo)代碼正常寫入單片機(jī)，不能正常寫入單片機(jī)時，說明單片機(jī)已經(jīng)損壞，需要更換同型號的單片機(jī)；第二就是目標(biāo)代碼可以正常寫入單片機(jī)，寫入后的效果是不是就是程序設(shè)定的功能，如果是說明單片機(jī)正常
    產(chǎn)品主要的特點是，它具有細(xì)孔硅膠對介質(zhì)（比如空氣或工業(yè)氣體）中的含水蒸汽的吸附作用。
變色硅膠指示劑（企業(yè)）與藍(lán)膠指示劑（行業(yè)）技術(shù)指標(biāo)對比。
別名
變色硅膠也可稱為變色矽膠，變色硅橡膠，變色矽利康，氧化硅膠，硅酸凝;硅膠60;硅膠干燥劑;硅凝膠;原色硅膠;硅膠,變色;硅溶膠;硅溶膠S-40型;二氧化硅水溶膠(S-40型);硅溶膠LS-28型;二氧化硅水溶膠(LS-28型);粗孔微球硅膠;B型硅膠;球形硅膠;A型硅膠;藍(lán)色硅膠;硅膠G;硅膠GF254;硅膠GF366;硅膠H;硅膠HF254;硅膠HF254 366;超細(xì)二氧化硅氣凝膠;矽膠;乾燥劑;氣象二氧化硅。
性狀
藍(lán)色硅膠貓砂分為藍(lán)膠指示劑、變色硅膠貓砂和藍(lán)膠，外觀為藍(lán)色或淺藍(lán)色玻璃狀顆粒，根據(jù)顆粒形狀可分為球形和塊狀兩種，具有吸濕后自身顏色由藍(lán)色變紅色的特性。本品為球形或不規(guī)則形狀的顆粒，根據(jù)外觀的不同分為紫色、桔紅色或三種型號，其主要成分為二氧化硅，顏色隨濕度不同而變化。
用途特點編輯

為了橫向?qū)ǖ臋C(jī)率，Hitachi使用了兩個，其一是導(dǎo)入兩層式結(jié)構(gòu)，兩層式的ACF產(chǎn)品上層不含導(dǎo)電粒子而僅有絕緣膠材，下層則仍為ACF膠膜結(jié)構(gòu)。透過雙層結(jié)構(gòu)的使用，可以導(dǎo)電粒子橫向的機(jī)率。然而，雙層結(jié)構(gòu)除了加工難度之外，由于下層ACF膜的厚度須減半，導(dǎo)電粒子的均勻化難度也。 : a* { H5 `  H/ H* T# @2    目前，雙層結(jié)構(gòu)的ACF膠膜為Hitachi Chemical的專利。除了雙層結(jié)構(gòu)之外，Hitachi也使用絕緣粒子，將絕緣粒子散布在導(dǎo)電粒子周圍。當(dāng)腳位金凸塊下壓時，由于絕緣粒子的直徑遠(yuǎn)小于導(dǎo)電粒子，因此絕緣粒子在垂直壓合方向不會影響導(dǎo)通；但在橫向空間卻有導(dǎo)電粒子的機(jī)會
回收模塊回收華為光纖模塊
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回收新舊二手光模塊，CISCO萬兆(X2-10GB-SR,LR,ER 等)   千兆光模塊(GLC-SX,GLC-LH,GLC-T等)。finisar萬兆，千兆光纖模塊 

回收思科華為光纖模塊
回收光纖模塊主要涉及參數(shù)有:10G萬兆光模塊,1.25G千兆光模塊,6.144G光纖模塊,8G光纖模塊,大量回收波長850nm,1310nm,1550nm光模塊.
回收光纖模塊主要類型有:SFP,XFP,SFP ,電口光纖模塊,OLT光纖模塊.1*9光纖模塊

大量回收 光纖頭 光纖模塊
大量回收 光纖頭 光纖模塊 cisco 板我公司大量回收10GBASE XENPAK/X2/XFP/SFP%2BX2-10GB-SRX2-10GB-LRX2-10GB-ERX2-10GB-ZRXENPAK-10GB-SRXENPAK-10GB-LRXENPAK-10GB-LR%2BXENPAK-10GB-ERXENPAK-10GB-ER%2BXENPAK-10GB-ZDM-XENPAK-XXXXSFP-10G-SRSFP-10G-LRSFP-10G-ERXFP-10G-MM-SRXFP-10GBLR-OC192SRXFP-10GBER-OC192IRXFP-10GBZR-OC192LDM-XFP-XXXX-40KMDWDM-XFP-XXXX-80KMGBIC %26 SFP For Gigabit EthernetGLC-SX-MMGLC-LH-GLC-LH--2GLC-LH--4GLC-TGLC-ZX-SFP-GE-SSFP-GE-LSFP-GE-LSFP-GE-ZGLC-GE-100FXOC-3/OC-12/OC-48 SFP TransceiverSFP-OC3-SRSFP-OC3-IR1SFP-OC3-LR1SFP-OC3-LR2SFP-OC12-SRSFP-OC12-IR1SFP-OC12-LR1SFP-OC12-LR2SFP-O8-SRSFP-O8-IR1SFP-OC電口光纖模塊,OLT光纖模塊
 聯(lián)

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對于粗孔硅膠，可焙燒爐內(nèi)逐漸升溫至500--600℃，約經(jīng)6—8小時至膠粒呈白色或黃褐色即可。對細(xì)孔硅膠，焙燒溫度不能超過200℃。
⒉ 漂洗法
將硅膠在飽和水蒸汽中吸附達(dá)到飽和后放熱水中浸泡漂洗，并可結(jié)合使用洗滌劑以除去廢油或其它有機(jī)雜質(zhì)，再經(jīng)凈水洗滌后烘干脫水。
⒊ 溶劑沖洗法
根據(jù)硅膠吸附有機(jī)物種類，選用適當(dāng)?shù)娜軇⑽皆诠枘z內(nèi)的有機(jī)物溶出，然后將硅膠加熱以脫除溶劑。
吸附注意事項
⒈ 烘干再生時應(yīng)注意逐漸溫度，以免干燥引起膠粒炸裂，回收率。
⒉ 對硅膠焙燒再生時，溫度過高會引起硅膠孔結(jié)構(gòu)的變化而明顯其吸附效果，影響使用價值。對于藍(lán)膠指示劑或變色硅膠，脫附再生的溫度應(yīng)不超過120℃，否則會因顯色劑逐步氧化而失去顯色作用。
⒊ 經(jīng)再生后的硅膠一般應(yīng)過篩除去微細(xì)顆粒，以使顆粒均勻。
技術(shù)指標(biāo)編輯
項 目
藍(lán)膠指示劑
變色硅膠
藍(lán)膠
典型數(shù)值
吸附量
%
RH=20 % ³
8.0
--
--
8.5
RH=35 % ³
13.0
13.6
RH=50 % ³
20.0
20.0
18.0
22.5
RH=90 % &sup3
28.0
31.4
磨耗率，%£
10.0
10.0
10.0
0.5
粒度合格率,%³
96
90
90
97
加熱減量, %£
5.0
5.0
5.0
0.9
顯色變化
RH=20 %
藍(lán)或淺藍(lán)色
合格
RH=35 %
紫或
合格
RH=50 %
淺紅色
淺紅色
淺紫色或淺紅色
合格
貯存包裝編輯
硅膠具有強(qiáng)的吸濕能力，因此應(yīng)貯存在干燥地方，包裝物與地面之間要有擱架。包裝物有鋼桶、紙桶、紙箱、塑料瓶、聚塑料復(fù)合袋、柔性集裝袋等。運輸中應(yīng)避免雨淋、受潮和曝曬。
國內(nèi)發(fā)展編輯
國內(nèi)藍(lán)膠產(chǎn)量在6000噸以上，其中70%—80%出口，創(chuàng)匯約800萬美元，占硅膠系列產(chǎn)品出口創(chuàng)匯的30%以上。隨著人們意識的加強(qiáng)，某些化工產(chǎn)品的污染對造成的危害越來越引起各國，現(xiàn)用于制造變色硅膠的氯化鈷已被列為污染的致癌。我國是上出口變色硅膠的主要，在短期內(nèi)研制和出新一代變色硅膠、氯化鈷的污染而保持主要出口國地位，是當(dāng)前非常重要的課題。
      

1.主要用于儀器、儀表、設(shè)備等在密閉條件下的吸潮防銹，同時又能通過吸潮后自身顏色由藍(lán)變紅直觀指示出的相對濕度。
2.與普通硅膠干燥劑配合使用，指示干燥劑的吸濕程度和判斷的相對濕度。
3.作為包裝用硅膠干燥劑，廣泛用于精密儀器、皮革、鞋、服裝、食品、和家用電器等。
特性
變色硅膠的主要成分是氯化鈷，有很強(qiáng)的毒性，對空氣中的水蒸汽有的吸附作用，同時又能通過所含氯化鈷結(jié)晶水?dāng)?shù)量變化而顯示不同的顏色，即由吸濕前的藍(lán)色隨吸濕量的逐漸轉(zhuǎn)變成淺紅色。 [1]
顏色:藍(lán)色
外觀:珠狀顆粒
耐溫:750（℃）
粘度:無
水份:5（%）
主要用途:電子防潮，顯色指示
孔徑:細(xì)孔硅膠
規(guī)格：大概分為4種規(guī)格，分別是：1-3mm；2-4mm；2-5mm；4-8mm。
生產(chǎn)
變色硅膠是從細(xì)孔硅膠（孔徑2—3nm，比表面600㎡/g以上）為載體，用氯化鈷（分子式：CoCl2）通過一定的工藝步驟結(jié)合在變色硅橡膠內(nèi)部孔隙的表面上。
吸附再生
變色硅膠在使用中因吸附了介質(zhì)中的水蒸汽或其他有機(jī)，吸附能力下降，可通過再生后重復(fù)使用。
吸附水蒸汽再生
硅膠吸附水分后，可通過熱脫附將水分除去，加熱的有多種，如電熱爐、煙道余熱加熱及熱風(fēng)干燥等。
脫附加熱的溫度控制在120--180℃為宜，對于藍(lán)膠指示劑、變色硅膠、DL型藍(lán)色硅膠則控制在100--120℃為宜。各種工業(yè)硅膠再生時的高溫度不應(yīng)超過以下限度：
粗孔硅膠不得600℃；
細(xì)孔硅膠不得200℃；
藍(lán)膠指標(biāo)劑（或變色硅膠）不得120℃；
硅鋁膠不得350℃。
再生后的硅膠，其水份一般控制在2%以下即可重新投入使用。
吸附雜質(zhì)再生
⒈ 焙燒法

異方性導(dǎo)電膠膜（ACF：Anisotropic?Conductive?Film）兼具單向?qū)щ娂澳z合固定的功能，目前使用于COG、TCP/COF、COB及FPC，其中尤以驅(qū)動IC相關(guān)之構(gòu)裝接合受矚目。根據(jù)JMS的調(diào)查，2006年全球ACF市場規(guī)模約488億日圓，至2007年將成長至586億日圓，歷年成長率約在20％上下。隨著驅(qū)動IC在Fine?Pitch潮流的推動下，ACF的產(chǎn)品特性已逐漸成為攸關(guān)Fine?Pitch的重要因素。本文將針對ACF就其產(chǎn)品發(fā)展概況、主要規(guī)格特性以及產(chǎn)業(yè)未來趨勢等做一介紹
ACF 導(dǎo)電膠：  定義：
具有單向?qū)щ姾驼澈瞎潭üδ艿膶?dǎo)電膠，是將T生產(chǎn)中的各 類液晶模塊與FPC連接使用。
中文學(xué)名為異方性導(dǎo)電膠
膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)  組成：

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導(dǎo)電膠的組成主要分為導(dǎo)電粒子和絕緣膠料
導(dǎo)電原理：導(dǎo)電膠的導(dǎo)電激勵在于導(dǎo)電性填料之間的，這種填料 與填料的相互式在粘料固化干燥后形成的，在粘料固化干燥前，粘料和溶劑中的導(dǎo)電性填料是分別存在的，相互間不呈現(xiàn)連續(xù)，故處于絕緣狀態(tài)。經(jīng)加熱及加壓一段時間后，由于溶劑蒸發(fā)和粘料固化，導(dǎo)電填料相互間連接成鎖鏈狀，后形成垂直導(dǎo)通，橫向絕緣的結(jié)構(gòu)
ACF的組成主要包含導(dǎo)電粒子及絕緣膠材兩部分，上下各有一層保護(hù)膜來保護(hù)主成分。使用時先將上膜（Cover Film）撕去，將ACF膠膜貼附至Substrate的電極上，再把另一層PET底膜
2)回收液晶屏價格現(xiàn)金收購   
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3)大量回收三星I959.I9502液晶屏
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聯(lián)系人

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回收光模塊10G光纖模塊回收多少錢回收光纖模塊回收OLT,EOPN,GOPN,SFP 等光纖模塊
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回收光纖模塊主要涉及參數(shù)有:10G萬兆光模塊,1.25G千兆光模塊,6.144G光纖模塊,8G光纖模塊,大量回收波長850nm,1310nm,1550nm光模塊.
回收光纖模塊主要類型有:SFP,XFP,SFP ,電口光纖模塊,OLT光纖模塊.1*9光纖模塊
本公司回收光纖模塊公司自成立以來致力于光纖模塊.通信設(shè)備,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等的收購與轉(zhuǎn)售.我們有的團(tuán)隊,有的客戶群

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在DGI385的藍(lán)牙接口設(shè)計中，使用DGI385的多通道串口連接藍(lán)牙模塊音頻接口，DGI385的異步串口連接藍(lán)牙模塊的通信口。藍(lán)牙模塊可以避免射頻到中頻的變換，使結(jié)構(gòu)簡單、實現(xiàn)簡單。由于采用具有DSP核的處理器，還可以方便地應(yīng)用到各種處理中。
模塊分類編輯
藍(lán)牙模塊按照分有1.2，2.0，2.1，4.0以及新的4.1和5.0。
藍(lán)牙模塊按照用途來分有數(shù)據(jù)藍(lán)牙模塊和藍(lán)牙模塊。前者完成無線數(shù)據(jù)傳輸，后者完成和立體聲音頻的無線數(shù)據(jù)傳輸。
藍(lán)牙模塊按照芯片設(shè)計來分有flash版本和ROM版本。前者一般是BGA封裝，外置flash的，后者一般是QFN封裝，外接EEPROM。
藍(lán)牙模塊根據(jù)芯片廠商分有BroadCom藍(lán)牙模塊，Dell藍(lán)牙模塊，CSR藍(lán)牙模塊；
藍(lán)牙模塊根據(jù)用途分有數(shù)據(jù)藍(lán)牙模塊，串口藍(lán)牙模塊，藍(lán)牙模塊，車載藍(lán)牙模塊；
藍(lán)牙模塊根據(jù)功率分有CL1,CL2,CL3；
藍(lán)牙模塊根據(jù)應(yīng)用和支持協(xié)議劃分主要分為經(jīng)典藍(lán)牙模塊（BT）和低功耗藍(lán)牙模塊（BLE）；
藍(lán)牙模塊根據(jù)協(xié)議的支持分為單模藍(lán)牙模塊和雙模藍(lán)牙模塊；
藍(lán)牙模塊根據(jù)應(yīng)用分為藍(lán)牙數(shù)據(jù)模塊和藍(lán)牙音頻模塊；
藍(lán)牙模塊根據(jù)溫度分為工業(yè)級和商業(yè)級；
模塊的選型編輯
常見藍(lán)牙模塊 小體積藍(lán)牙模塊
圖片 
 在DGI385的藍(lán)牙接口設(shè)計中，使用DGI385的多通道串口連接藍(lán)牙模塊音頻接口，DGI385的異步串口連接藍(lán)牙模塊的通信口。藍(lán)牙模塊可以避免射頻到中頻的變換，使結(jié)構(gòu)簡單、實現(xiàn)簡單。由于采用具有DSP核的處理器，還可以方便地應(yīng)用到各種處理中。
模塊分類編輯
藍(lán)牙模塊按照分有1.2，2.0，2.1，4.0以及新的4.1和5.0。
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常見藍(lán)牙模塊 小體積藍(lán)牙模塊
圖片 
 

通信使用異步串口實現(xiàn)。為了雙方通信的可靠和實時，使用RTS1和CTS1引腳作為雙方通信的握手，異步串口的通信可設(shè)為921.6KHz、460.8KHz、115.2KHz或者57.6KHz等四種。速率可以通過設(shè)置DGI385的內(nèi)部寄存器來改變，DER5460的異步串口速率通過DGI385進(jìn)行設(shè)置。
由于其具有一個ARM核，雙方的實時時鐘可以使用共同的時鐘，從而雙方實時時鐘的一致，由DGI385輸出32.768KHz的時鐘到BRF6100的SLOW_CLK引腳。32.768KHz由外接晶體提供，晶體的性雙方的要求，一般性要求在50×10－6數(shù)量級。
DGI385使用一個GPIO引腳控制BRF6100復(fù)位，必要時OMAP5910可以復(fù)位藍(lán)牙模塊。DGI385
用另外一個GPIO引腳控制BRF6100的WP，WP為BRF6100的EEPROM寫保護(hù)，在正常工作狀態(tài)下將該引腳置高，確保不會改寫EEPROM中的數(shù)據(jù)。BRF6100的射頻天線可以采用TaiyoYuden公司的AH104F2450S1型號的藍(lán)牙天線。該天線性能良好，已經(jīng)應(yīng)用在很多藍(lán)牙設(shè)備上，為了驗證天線是否有效，可以在產(chǎn)品設(shè)計階段一段天線電路，使用控制控制切換開關(guān)，控制可以來自BR6100或者OMAP5910。時，切換開關(guān)連通J2和J3，天線連接到同軸電纜，可以進(jìn)一步連接到設(shè)備，可以方便地檢測天線的各種指標(biāo)，實際使用中，切換開關(guān)連通J2和J1，或者將該段電路去除，天線直接連接到BRF6100的RF引腳。
OMAP5910的設(shè)計
整個的設(shè)計有三種，根據(jù)不同的應(yīng)用和的負(fù)責(zé)程序采用不同的設(shè)計，一般情況下，簡單的可以采用常規(guī)的設(shè)計；較為復(fù)雜的可以采用DSPCCS提供的DSP/BIOS設(shè)計（DSP/BIOS是TI公司為DSP設(shè)計的嵌入式設(shè)計）；為復(fù)雜的需要采用嵌入式操作進(jìn)行設(shè)計。目前，OMAP5912支持的操作包括WinCE、Linux、Nucleus以及VxWorks等，可以根據(jù)需要選擇不同的操作，本采用常規(guī)的設(shè)計，其實現(xiàn)為簡單方便。
的結(jié)構(gòu)中包括初始化模塊，鍵盤和液晶顯示、數(shù)據(jù)和通信、Flash讀寫以及藍(lán)牙收發(fā)等模塊，在初始化中設(shè)置鍵盤掃描時間、采樣、顯示狀態(tài)等各種參數(shù)，整個初始化之后，程序進(jìn)入監(jiān)控模塊、監(jiān)控模塊隨時判斷各個模塊的狀態(tài)，并進(jìn)入相應(yīng)的處理程序，數(shù)據(jù)通信模塊控制DGI385和藍(lán)牙模塊的數(shù)據(jù)接口，通信模塊控制DGI385和音頻AD/DA的接口，藍(lán)牙接口收發(fā)控制OMAP5910和藍(lán)牙模塊的收發(fā)，F(xiàn)lash讀寫模塊控制DGI385對其片外Flash的讀寫，必要時可以將某些重要數(shù)據(jù)傳輸?shù)紽lash中，此外，DGI385的上電引導(dǎo)程序也存儲在Flash中，鍵盤和顯示模塊控制的人機(jī)接口，PC通信模塊控制和PC機(jī)的連接。
由于DGI385具有C55系列DSP核，一些數(shù)字處理算法可以很容易實現(xiàn)，對于，可以進(jìn)行濾波以，如果傳輸音樂，可以加入音樂處理算法、例如混響、鑲邊、削峰等多種處理，可以將壓縮后傳輸?shù)絇C機(jī)，或者解壓后播放各式各樣的，使得的應(yīng)用范圍更加廣泛和實用?；厥展饫w模塊回收新舊二手光模塊
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天線 a:內(nèi)置天線；b:外置天線； 內(nèi)置天線
尺寸（mm） 18.2×26.7×3（兼容Wi-Fi模塊C322引腳） 10×10×2（超小體積，食指指甲般大?。?br />價格 價格稍低 價格略高
模塊接口編輯
藍(lán)牙模塊的接口分串行接口、U接口、數(shù)字IO口、模擬IO口、SPI編程口及接口。
僅需要數(shù)據(jù)傳輸時，構(gòu)架時應(yīng)盡量采用串行接口（TTL電平），這樣市場上的模塊都可以支持，如確實需要IO口，就需要根據(jù)需要進(jìn)行藍(lán)牙的，時間成本和經(jīng)濟(jì)成本都比較高。
模塊組成編輯
藍(lán)牙模塊一般是由芯片、PCB板、器件構(gòu)成。
不同藍(lán)牙模塊由于作用及應(yīng)用不同，模塊的外引管腳都會不一樣。
    
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 G模塊根據(jù)提供的數(shù)據(jù)傳輸速率又可以分為GPRS模塊、EDGE模塊、3G模塊和純模塊。模塊只支持服務(wù)。GPRS，可說是G的延續(xù)。它經(jīng)常被描述成“2.5G”，也就是說這項技術(shù)位于第二代（2G）和第三代（3G）通訊技術(shù)之間。GPRS的傳輸速率從56K到114Kbps不等，理論速度高達(dá)171k，實際的下傳速度在25K左右。相對于G的9.6kbps的訪問速度而言，GPRS擁有