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            1. >自動焊接設(shè)備>自動焊錫機(jī)>微組MicroASMAMS倒裝鍵合機(jī)離線.. 免費(fèi)發(fā)布自動焊錫機(jī)信息
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              微組MicroASMAMS倒裝鍵合機(jī)離線式全自動微組系統(tǒng)貼片機(jī)

              更新時間:2024-06-05 信息編號:229125346
              微組MicroASMAMS倒裝鍵合機(jī)離線式全自動微組系統(tǒng)貼片機(jī)
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              • microasm

              • 焊接

              • 倒裝鍵合機(jī),傳感器封裝,光電器件封裝,全自動粘片機(jī)

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              詳情介紹

              微組MicroASMAMS倒裝鍵合機(jī)離線式全自動微組系統(tǒng)貼片機(jī)

              產(chǎn)品別名
              微組裝設(shè)備,光電器件封裝,全自動粘片機(jī),傳感器封裝
              面向地區(qū)
              品牌
              microasm
              用途
              焊接
              電流
              交流
              動力形式
              電熱
              工作形式
              點(diǎn)焊
              控溫方式
              風(fēng)冷式
              驅(qū)動形式
              氣動
              作用原理
              脈沖
              微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機(jī)
              AM-S平臺是公司開發(fā)的離線式全自動微組裝系統(tǒng),可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護(hù)氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
              該平臺采用大理石橋式結(jié)構(gòu),核心運(yùn)動相關(guān)部件采用以色列軍工品牌ELMO驅(qū)動系統(tǒng)加荷蘭直線驅(qū)動電機(jī)TECNOTION,可以實現(xiàn)0.1μ分辨率,單軸0.5μ重復(fù)定位精度。
              公司開發(fā)的軟件系統(tǒng)集成設(shè)備內(nèi)部恒溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數(shù)據(jù)分析等功能模塊??梢詾椴煌目蛻粜枨蠖ㄖ乒に嚵鞒獭④浖?、模塊,大化將設(shè)備的應(yīng)用與客戶實際工藝深度結(jié)合。

              關(guān)鍵參數(shù)
              工作方式 離線式全自動 Z軸行程 150mm
              工作范圍 200*300mm T軸行程 30°
              器件尺寸范圍 0.05-40mm XY軸解析度 0.1μ
              綜合貼裝精度 ±1μ 3σ Z軸解析度 0.5μ
              XY驅(qū)動形式 直線電機(jī) T軸解析度 0.001°
              鍵合力控制 20-1000g 上部視覺系統(tǒng) 分辨率0.5μ
              過程監(jiān)控系統(tǒng) 可錄像拍照 下部視覺系統(tǒng) 分辨率0.5μ應(yīng)用領(lǐng)域
              MEMS封裝
              倒裝芯片鍵合
              正裝芯片鍵合
              晶圓級封裝
              光模塊封裝
              傳感器封裝
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              可根據(jù)不同客戶需求量身定制功能模塊
              可根據(jù)不同客戶需求定制工藝流程
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