管理編號: SPE-SP-0026/B Page: 3/4
3. 檢查報告：
敝司可依據(jù)客戶要求按照批號提供檢查報告，內(nèi)容包括以下項目的檢測結(jié)果(Test result):
(1) . 金屬成分分析結(jié)果(Chemical composition);
(2) . 助焊劑含量%(Flux%);
(3) . 粘度(Pa.s);
(4) . 氯素含量%(Chlorine content %);
(5) . 觸變性指數(shù)(TI);
(6) . 粉末粒度(Grain size of Solder powder);
(7) . 錫珠試驗(Solder ball test ). 4. 包裝及標識:
4.1 包裝容器:
為與無鉛(Lead Free)類錫膏在外觀上明顯區(qū)分,本產(chǎn)品采用白色膠罐包裝。
4.2 包裝重量:
本產(chǎn)品一般為0.5kg/罐,可依貴公司要求予以包裝。
4.3 標識:
在每包裝單位貼有防水標簽,注明以下事項:
(1). 品名/Name of product;
(2). 批號/Lot No.;
(3). 制造日期/Mfg date;
(4). 保質(zhì)日期/Exp date;
(5). 凈重/Net weight;
(6). 公司名稱/Manufacturer's name;
(7). 使用保管注意事項/Caution;
(8). 金屬成份/Alloy; 粒徑/Mesh;
5. 保管條件:
無結(jié)霜、水滴之風(fēng)冷式冷藏柜中保存,溫度： 1~10℃；
6. 保質(zhì)期限:
冷藏、密閉條件下,自制造日起 6 個月. 7. 產(chǎn)品特點：
7.1 本產(chǎn)品采用敝司新開發(fā)的助焊劑而具有優(yōu)良的連續(xù)印刷性能，即使用于高密度網(wǎng)板亦能
保持穩(wěn)定的印刷性能；
7.2 長時間的印刷，也不會出現(xiàn)細小的錫珠。同時因為其優(yōu)良的連續(xù)印刷性能，即使連續(xù)印刷
數(shù)天后，亦能保持印刷初期同樣的焊接性；
7.3 可以長時間( 24h)保持良好的粘性，即使因休息等原因而停止1h后仍可保持與塊
PCB 同樣穩(wěn)定的印刷性；
7.4本產(chǎn)品因其特組成，在預(yù)熱區(qū)不會出現(xiàn)塌陷，亦不會出現(xiàn)橋連或錫珠飛濺；
7.5 由于敝公司采用特有之復(fù)合活性劑，大大改善片狀元件及QFN部品電極的上錫效果，有
效 地防止假焊現(xiàn)象,同時能有效地降低焊點孔洞、氣泡(void)及錫珠的發(fā)生率;
7.6 由于敝公司采用特有配合之助焊劑,殘留物量低且具有的信賴性,即使不清洗也能滿足
要求;

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