1、 ，完全依據(jù)中國人使用習(xí)慣，人性化設(shè)計理念，大大提升操作效率; 2、 分析系統(tǒng)可基于PC(Windows)及PDA(Pocket )進(jìn)行數(shù)據(jù)分析; 3、 功耗低，采用鋰電池供電，連續(xù)使用長達(dá)60小時以上，快速充電10分鐘即可使用; 4、 多層隔熱保護(hù)，外殼采用高耐熱材料，內(nèi)襯隔熱材料而成，可應(yīng)對嚴(yán)酷的無鉛制程和承受苛刻的工業(yè)環(huán)境; 5、 體積小、存儲容量大，采用FLASH存儲芯片，任何意外均不會丟失數(shù)據(jù); 產(chǎn)品優(yōu)點 6、 操作簡單方便，所有數(shù)據(jù)均采用數(shù)據(jù)庫管理，可使用向?qū)Э焖賹?dǎo)入工藝制程分析; 7、 軟件操作配備中簡、英文、德文等語言版本; 8、 高溫保護(hù)，儀器內(nèi)部溫度超出自動關(guān)閉測試功能，超出一定溫度自動關(guān)閉電源; 9、 測量精度±1℃(-40℃~1050℃)，采集方式多種啟動; 10、 智能化控制，任何情況均有指示燈提示(電量過低、充電狀態(tài)、數(shù)據(jù)下載、數(shù)據(jù)清除、 存儲器溢滿、高溫警告、儀器重置等) B. 浸濡區(qū) (加熱通道的30~50%) 在該區(qū)助焊開始活躍，化學(xué)清洗行動開始，并使PCB在到達(dá)回焊區(qū)前各部溫度均勻。 *要求:溫度:130~170℃ 時間:70~120秒 升溫速度:＜2℃/秒 C. 回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點表面。 * 要求:高溫度:215~235℃ 時間:183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。 * 若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導(dǎo)致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。 * 若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至?xí)纬商摵浮?13、絕緣阻抗測試：0.1MΩ～10MΩ 14、系統(tǒng)具自動掃描和自動找點功能 15、提供的短路、斷路、錯位、導(dǎo)通阻抗、瞬間短斷路測試，所有功能測試一步完成； 16、提供單邊、標(biāo)準(zhǔn)、多段和點測功能 17、提供快速準(zhǔn)確的測試，較傳統(tǒng)同業(yè)產(chǎn)品測試速度快約1倍； 18、系統(tǒng)提供統(tǒng)計與列印功能,并提供不良品之統(tǒng)計分析 19、具遠(yuǎn)程臨控和RS232通信接口 ； 20、提供兩個USB端口，并支持USB文件讀寫； 內(nèi)容折疊編輯本段· NF-468兩口多功能電纜測試儀采用自動掃描方式，快速測試，流線型外形符合人體工程學(xué)設(shè)計。線條流暢簡潔，防摔，放光設(shè)計，更符合現(xiàn)場施工。

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