昆山印刷治具過爐治具圖印刷治具配件
產(chǎn)品別名 |
供應(yīng)印刷治具 |
面向地區(qū) |
全國 |
同一塊雙面電路板，根據(jù)每一面組件的布局和銅箔面的分布，每一面可能要求有不同的再流焊溫度曲線。 還有一個誤解認為，如果要改變再流焊溫度曲線，可以改變傳送帶的速度來做到。僅僅改變傳送帶的速度是容易的，但是，這不是正確的方法，因為它會改變電路板在各個溫區(qū)時的溫度。現(xiàn)在可以買到整套的硬件和軟件，簡化回流焊溫度曲線的開發(fā)。 對應(yīng)牌號編輯國標：6061（LD30) GB/T 3190-1996ISO：AlMg1SiCu ISO 209.1-1989日標：A6061 JIS H4000-1999 JIS H4040-1999非標：65032 IS 733-2001 IS 737-2001EN:EN AW-6061/AlMg1SiCu EN 573-3-1994德標：AlMgSi1Cu/3.3211 DIN 1725.1-1986/W-Nr法標：6061（A-GSUC) NF A50-411 NF A50-451英標：6061（N20/H20) BS 1470-1988美標：6061/A96061 AA/UNS峰值溫度過低就易產(chǎn)生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田， 一般高溫度約235℃，過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，再者超額的共界金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(焊接強度影響)。 ?超過焊錫溶點以上的時間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，
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