吳江鋁零件鋁板治具圖鋁零件加工
產(chǎn)品別名 |
供應(yīng)鋁零件 |
面向地區(qū) |
全國 |
對應(yīng)牌號編輯國標：6061（LD30) GB/T 3190-1996ISO：AlMg1SiCu ISO 209.1-1989日標：A6061 JIS H4000-1999 JIS H4040-1999非標：65032 IS 733-2001 IS 737-2001EN:EN AW-6061/AlMg1SiCu EN 573-3-1994德標：AlMgSi1Cu/3.3211 DIN 1725.1-1986/W-Nr法標：6061（A-GSUC) NF A50-411 NF A50-451英標：6061（N20/H20) BS 1470-1988美標：6061/A96061 AA/UNS 焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點強度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點溫度和低于熔點溫度一點的溫度范圍內(nèi)?？焖倮鋮s將導致元件和基板間太高的溫度梯度產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。在一塊錫鉛電路板上使用無鉛PCB時，由于所有其他組件是錫鉛組件，如果使用大峰值溫度為220℃的錫鉛焊接溫度曲線，無鉛PCB焊球是部分地熔化，或者完全不能實現(xiàn)回流焊接。這時，我們應(yīng)該如何設(shè)定無鉛回流焊溫度曲線呢？
查看全部介紹
