操作方法
焊前準(zhǔn)備：檢查焊條的型號(hào)和規(guī)格是否符合焊接要求，焊條應(yīng)無破損、變質(zhì)等情況。對(duì)于受潮的焊條，需按照規(guī)定的溫度和時(shí)間進(jìn)行烘干，一般酸性焊條在 75 - 150℃烘干 1 - 2 小時(shí)，堿性焊條在 350 - 400℃烘干 1 - 2 小時(shí)，并放在保溫箱內(nèi)隨用隨取。同時(shí)，清理焊件表面的油污、鐵銹、水分等雜質(zhì)，確保焊件表面清潔。
焊接參數(shù)選擇：根據(jù)焊件的厚度、焊接位置、焊條直徑等因素選擇合適的焊接電流。一般來說，焊條直徑越大，焊接電流越大；平焊位置可采用較大的電流，立焊、橫焊和仰焊位置則應(yīng)適當(dāng)減小電流。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接平焊位置的低碳鋼焊件時(shí)，焊接電流可選擇 100 - 130A；而在立焊位置時(shí)，電流宜調(diào)整為 80 - 100A。焊接電壓一般在 20 - 25V 之間，焊接速度要適中，以焊縫的熔合良好和成型美觀。
焊接操作：采用合適的引弧方法，如劃擦法或直擊法引弧，引弧位置應(yīng)在焊件的坡口內(nèi)或引弧板上。焊接過程中，保持焊條與焊件表面的角度合適，一般為 70° - 80°，并根據(jù)焊縫的形狀和尺寸選擇合適的運(yùn)條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運(yùn)條速度要均勻，避免忽快忽慢，以焊縫的寬度和高度一致。收弧時(shí)，要填滿弧坑，防止產(chǎn)生弧坑裂紋，可采用劃圈收弧法或回焊收弧法。

濕度對(duì)碳鋼焊條焊接質(zhì)量的影響主要體現(xiàn)在對(duì)焊縫氣孔、裂紋傾向、力學(xué)性能以及電弧穩(wěn)定性等方面。以下是不同濕度環(huán)境下焊接的具體影響：
低濕度環(huán)境（相對(duì)濕度低于 20%）
電弧穩(wěn)定性提升：低濕度環(huán)境下，空氣中水分含量少，焊條藥皮中的水分也相對(duì)較少，這有利于保持電弧的穩(wěn)定性。因?yàn)樗謺?huì)分解產(chǎn)生氫氣等氣體，干擾電弧的正常燃燒，低濕度可減少這種干擾，使焊接過程更加平穩(wěn)，有助于提高焊縫的成型質(zhì)量。
氣孔產(chǎn)生幾率降低：由于空氣中水分少，焊接過程中進(jìn)入熔池的氫含量較低，從而降低了氣孔產(chǎn)生的幾率。氫氣是導(dǎo)致焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因之一，低濕度環(huán)境有助于獲得致密的焊縫組織。

焊接過程控制
選擇合理焊接參數(shù)：根據(jù)焊件的厚度、焊接位置和焊條直徑等因素，選擇合適的焊接電流、電壓和焊接速度。焊接電流不宜過大，否則會(huì)導(dǎo)致焊縫過熱，晶粒粗大，增加裂紋傾向；焊接速度不宜過快，以免焊縫冷卻速度過快產(chǎn)生裂紋。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接時(shí)，平焊位置的焊接電流一般為 100 - 130A，焊接電壓為 20 - 25V，焊接速度控制在 30 - 50cm/min。
采用正確運(yùn)條方法：根據(jù)焊縫的形狀和尺寸，選擇合適的運(yùn)條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運(yùn)條過程中要保持均勻的速度和穩(wěn)定的電弧長(zhǎng)度，避免出現(xiàn)斷弧、收弧過快等情況，焊縫金屬的良好熔合和成型。
控制層間溫度：多層多道焊時(shí)，要控制好層間溫度，使其不低于預(yù)熱溫度且不規(guī)定的上限溫度。例如，對(duì)于一般碳鋼焊件，層間溫度宜控制在 150 - 250℃之間，防止層間溫度過高導(dǎo)致焊縫組織過熱，或過低使焊接應(yīng)力增大。

由于碳是造成晶間腐蝕的主要元素，因此要，不銹鋼的焊接應(yīng)該選用低碳或低碳的不銹鋼焊條，如奧102、奧132、奧002等焊條。對(duì)于沖擊韌性和抗裂性要求較高的重要結(jié)構(gòu)焊接時(shí)可否選用酸性焊條？酸性焊條藥皮中含有較多的氧化物，氧化性較強(qiáng)，焊縫金屬含氧量較多，同時(shí)使合金元素?zé)龘p較大。



適用范圍不同：

1、碳鋼焊條（其熔敷金屬抗拉強(qiáng)度均小于等于500MPa即50kgf/mm2）適用碳鋼及低強(qiáng)度的低合金鋼焊接。

2、不銹鋼焊條是指涂有以不銹鋼為源料的一類焊條?？煞譃殂t不銹鋼焊條和鉻鎳不銹鋼焊條，廣泛應(yīng)用于化工、化肥、石油、醫(yī)療機(jī)械制造等行業(yè)。

高濕度環(huán)境（相對(duì)濕度 60%）
氣孔數(shù)量增加：高濕度環(huán)境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會(huì)分解成氫氣和氧氣進(jìn)入熔池。氫氣在熔池冷卻過程中來不及逸出，就會(huì)在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強(qiáng)度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴(kuò)散聚集，當(dāng)應(yīng)力達(dá)到一定程度時(shí)，就容易引發(fā)裂紋，特別是在焊接高強(qiáng)度碳鋼或厚板時(shí)，這種裂紋傾向更為明顯。
力學(xué)性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對(duì)焊縫金屬組織的影響，會(huì)導(dǎo)致焊縫的力學(xué)性能下降，如強(qiáng)度、韌性和塑性等指標(biāo)可能達(dá)不到設(shè)計(jì)要求。
電弧穩(wěn)定性變差：過多的水分會(huì)使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化，影響藥皮的保護(hù)效果和穩(wěn)弧性能，導(dǎo)致電弧燃燒不穩(wěn)定，焊接過程中容易出現(xiàn)斷弧、飛濺等現(xiàn)象，影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當(dāng)相對(duì)濕度超過 90% 時(shí)，一般不建議進(jìn)行焊接作業(yè)，否則需采取嚴(yán)格的除濕措施，如對(duì)焊件和焊條進(jìn)行烘干、使用除濕設(shè)備降低環(huán)境濕度等，以焊接質(zhì)量。