產(chǎn)品別名 |
激光錫膏,東莞市大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國 |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質(zhì)期 |
6個月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
熔點和溫度范圍：錫膏的熔點要滿足快速焊接的工藝要求，確保錫膏能迅速均勻地熔化，形成牢固的焊點。
金屬成分與比例：金屬成分和比例要焊點的機械強度和電氣性能，無鉛錫膏具有良好的抗熱疲勞性能，但要注意金屬間化合物的可能性。
流動性和一致性：良好的流動性可以幫助錫膏在快速焊接過程中均勻地覆蓋焊盤，而一致性可以每次焊接的質(zhì)量穩(wěn)定。
利用激光高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊。
焊接過程非接觸式，無烙鐵接觸焊錫時產(chǎn)生的應(yīng)力和靜電。
溫度反饋速度快，能控制溫度滿足不同焊接需求。
激光加工精度高，激光光斑范圍可控，加工精度遠(yuǎn)傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。
焊接速度快，可達(dá)到秒焊效果。
焊點質(zhì)量高，不易產(chǎn)生氧化物，對焊點周圍組織損傷小。
可實現(xiàn)微小焊點的連接。
適用于復(fù)雜焊點，滿足應(yīng)用需求。
錫膏內(nèi)部含有助焊劑及合金粉末，成分包括錫、銀、銅等金屬。
錫 膏點涂數(shù)量需適當(dāng)，過少或過多均影響焊接質(zhì)量。
錫膏焊接需合理設(shè)置加熱溫度，避免溫度過高或過低導(dǎo)致的問題。
中溫激光錫膏：熔點介于173\~200℃之間，常用的合金成分有Sn-Bi-Ag，如Sn64Bi35 Ag1合金成分，熔點為172℃。
低溫激光錫膏：熔點通常在138\~173℃之間，適用于熱敏感元器件或需要低溫焊接的場合，常見的合金成分有Sn-Bi系列，如Sn42Bi58合金成分，熔點為138℃。
激光錫膏的特性包括：
粘著性強，可以更好地吸附在PCB表面。
焊粉顆粒細(xì)，提供更好的焊縫性能，能形成更精細(xì)的焊點。
加熱時間短，適合工廠生產(chǎn)焊接。
———— 認(rèn)證資質(zhì) ————
