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              COB/CSP/LED大功率固晶錫膏_倒裝芯片固晶錫膏

              更新時間:2021-02-23 信息編號:87jm0qbabd2a6
              COB/CSP/LED大功率固晶錫膏_倒裝芯片固晶錫膏
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              • COB固晶錫膏,LED大功率,倒裝芯片,CSP封裝

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              詳情介紹

              COB/CSP/LED大功率固晶錫膏_倒裝芯片固晶錫膏

              產(chǎn)品別名
              固晶錫膏,高溫250
              面向地區(qū)
              全國
              產(chǎn)地
              深圳
              用途
              電子
              規(guī)格
              30G
              保質(zhì)期
              3個月
              加工定制
              認證
              IOS9001
              深圳華茂翔研發(fā)生產(chǎn)COB/CSP/LED大功率固晶錫膏_倒裝芯片固晶錫膏,進口超微細粉,各地均可發(fā)貨,支持先試樣,佛山等周邊地區(qū)量大可送貨上門,支持先試樣

              一、產(chǎn)品介紹
              本產(chǎn)品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有:
              Sn96. g3. 0Cu0. 5 高溫217°C熔點
              Sn90Sb10Ni0. 5 高溫250度-265℃熔點
              Sn5Pb92. g2. 5 高溫287度-296°C熔點

              二、產(chǎn)品用途
              1. 大功率LED、COB、CSP倒裝芯片的封裝。
              2. 適用于針轉(zhuǎn)移和印刷工藝。

              三、產(chǎn)品特點
              1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性好、操作性較好,12小時以內(nèi)不發(fā)干。
              2. 觸變性好,具有固晶及點膠所需的合適粘度。
              3. 低殘留,免清洗。

              四、使用注意事項

              1.本大功率固晶錫膏密封儲存于冰箱內(nèi),2-10℃左右保存有效期3個月。

              2.點膠環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥,否則錫膏易引起固化不良。

              3.本固晶錫膏使用時如發(fā)現(xiàn)有填充物沉淀或發(fā)干現(xiàn)象請充分攪拌均勻再使用,若粘度太大,可用本公司的溶劑稀釋,但加入量不宜太多,粘度適當即可。

              4.本錫膏啟封后請于6天內(nèi)用完,在使用過程中請勿將錫膏長時間暴露在空氣中,未使完的錫膏請另用容器放置,不宜再混合到新鮮的錫膏中。

              5.本錫膏避免混入水分等其他物質(zhì)。

              深圳市華茂翔電子有限公司 6年

              • smt貼片紅膠,激光焊接錫膏,固晶錫膏,共晶助焊膏
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