充電插頭焊接錫膏
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更新時間：2025-02-24 18:08:02 信息編號：a994230qff199

￥3000

≥ 1千克

價格：
3000.00 元
產(chǎn)地：
廣東
用途：
電子
關鍵詞：
數(shù)據(jù)線焊接錫膏,插頭焊接錫膏,排線焊接錫膏

李建

13590140355 0755-29181122

303511963

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詳情介紹

充電插頭焊接錫膏

產(chǎn)品別名	錫膏,焊接錫膏	面向地區(qū)	廣東深圳	產(chǎn)地	廣東
用途	電子	規(guī)格	100G	保質(zhì)期	3個月
加工定制	是	認證	IOS9001

數(shù)據(jù)線焊接錫膏。哈巴焊焊接數(shù)據(jù)線錫膏焊接是一種新焊接工藝，會比普通的激光焊接速度快，可以實現(xiàn)拉條焊接和口字型等焊接工藝。對錫膏的要求也非常高，主要點膠時不能出現(xiàn)斷點，0鹵素，快速焊接時不能出現(xiàn)錫珠。焊接金屬合金有，高溫錫銀銅熔點217，低溫錫銀X熔點143。一、HX-WL680產(chǎn)品簡介
HX-WL680是本公司生產(chǎn)的款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅（Sn96.5Ag3Cu0.5）無鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系，適用于激光快速焊接設備和HOTBAR，焊接時間短可以達到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機殘留物少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應點膠及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。
二、產(chǎn)品特性
表1.產(chǎn)品特性
項目特性測試方法
合金成分 Sn96.5Ag3Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔點 217℃ 根據(jù)DSC測量法
錫粉之粒徑大小 25-45μm IPC-TYPE 3&4
錫粒之形狀球形 Annex 1 to JIS Z 3284（1994）
助焊劑含量 12±0.5% JIS Z 3284（1994）
含氯、溴量無鹵素ROL0級 JIS Z 3197(1999)
粘度 100±20Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)
表2.產(chǎn)品檢測結(jié)果
項目特性測試方法
水萃取液電阻率 1.8×104 Ω JIS Z 3197(1997)
絕緣電阻測試 1×108Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)

上一條馬達焊接錫膏