錫膏的分類可以按以下幾種方法：
按熔點(diǎn)的高低分：高溫錫膏為熔點(diǎn)大于250℃，低溫錫膏熔點(diǎn)小于150℃，常用的錫膏熔點(diǎn)為179℃—225℃，成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。
按焊劑的活性分：可分為無(wú)活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）錫膏。常用的為中等活性錫膏。
我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動(dòng)行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱為流變學(xué).但在工程中則用黏度這一概念來(lái)表征流體黏度性的大小。

合金焊料粉是錫膏的主要成分，約占錫膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫 – 鉛（Sn – Pb）、錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）、錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）錫-銀-銅（Sn -Ag -Cu）等，常用的合金成分為Sn63Pb37（有鉛錫膏），該錫膏的熔點(diǎn)是183℃。而環(huán)境問(wèn)題的日益加劇，現(xiàn)在所使用的錫膏是一種無(wú)鉛錫膏，其合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，也就是錫銀銅合金，該錫膏的熔點(diǎn)是217℃。

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中錫膏的重要性，相當(dāng)于一頓大餐中的那些食材。只有好的食材配合高超的烹飪技術(shù)，才能做出美味的食物。
由于錫膏的原因而產(chǎn)生的SMT產(chǎn)品缺陷占SMT 生產(chǎn)過(guò)程中所有缺陷的60％—70％，所以的錫膏和合理的錫膏使用方式在SMT生產(chǎn)過(guò)程中顯得尤為重要。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤(pán)的連接，的錫膏可以焊接處擁有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，良好的電氣接觸，光潔整齊的外觀。

高溫錫膏的特點(diǎn)：
1、印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成的印刷(6#)
2、連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果;
3、高溫錫膏焊接后殘貿(mào)物極少，無(wú)色且具有較高的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求。
4、具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;
5、焊錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀、無(wú)坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;
6、具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判;
7、可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;
8、錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對(duì)較高，對(duì)爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高
9、可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。
10、松香殘留物少，且為白色透明，高溫錫膏印刷時(shí)，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí)，可焊性好，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿光亮。

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成連接。

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成
助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑 ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
C、樹(shù)脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；