焊錫機(jī)裝有大尺寸透明窗，可觀察整個焊接工藝過程，對產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀，可編程曲線控制，控溫，參數(shù)設(shè)置簡便，易操作?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率，一臺焊機(jī)加一個絲印臺和兩名工人一天就可完成大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達(dá)數(shù)千塊。焊錫機(jī)改變了焊機(jī)只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機(jī)外進(jìn)行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。

無鉛回流焊錫機(jī)接替代有鉛焊接，是電子行業(yè)設(shè)備發(fā)展的趨勢。環(huán)保型無鉛回流焊，特點為：人機(jī)工學(xué)原理設(shè)計，適合SMT及直插組件的焊接，符合無鉛焊接工要求。自動調(diào)節(jié)噴霧面積，閉環(huán)控制，電子調(diào)速。WIN95/98中英文操作系統(tǒng)，人機(jī)對話方便，界面友好。

焊錫機(jī)焊錫的定義中可以發(fā)現(xiàn)“潤濕”是焊接過程中的主角．所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫”潤濕在基材上而達(dá)到接合的效果．這種現(xiàn)象正如水倒在固體表面一樣，不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點．當(dāng)焊錫潤濕在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學(xué)鍵結(jié)合，而形成一種連續(xù)性的接合，但實際狀況下，基材會受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達(dá)到較好的潤濕效果．其現(xiàn)象正如水倒在涂滿油脂的盤上，水只能聚集在部份的地方，而無法全面均勻的分布在盤子上．如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強(qiáng)沾上“焊錫”，其結(jié)合力量還是非常的弱。
一塊涂有油脂的金屬薄板浸到水中，沒有潤濕現(xiàn)象，此時水會成球狀般的水滴，一搖即掉，因此，水并未潤濕或粘在金屬薄板上。如將此金屬薄板放入熱清潔溶劑中加以清洗，并小心地干燥，再把它浸入水中，此時水將完全地擴(kuò)散到金屬薄板的表面而形成一薄且均勻的膜層，怎么搖也不會掉，即它已經(jīng)潤濕了此金屬薄板。
焊錫機(jī)焊接時間不宜過長，否則容易燙壞組件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。焊錫機(jī)焊點應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。焊錫機(jī)焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。
焊錫機(jī)的種類及規(guī)格有很多種，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地選用焊錫機(jī)的功率及種類，對提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。焊錫機(jī)焊接集成電路、晶體管及受熱易損元器件時，應(yīng)選用 20W 內(nèi)熱式或 25W 的外熱式焊錫機(jī)。焊接導(dǎo)線及同軸電纜時，應(yīng)先用 45W~75W 外熱式電烙鐵，或 50W 內(nèi)熱式焊錫機(jī)。焊接較大的元器件時，如行輸出變壓器的引線腳、大電解電容器的引線腳，金屬底盤接地焊片等，應(yīng)選用 100W 以上的焊錫機(jī)。焊錫機(jī)烙鐵一定要夠溫度的時候才能開始制作，這也是出現(xiàn)虛焊比較多的事項。
焊錫機(jī)在使用過程中無需將烙鐵嘴拿到海棉上清潔，只需將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內(nèi)，這樣保持烙鐵嘴之溫度不會下降，若IC上尚有錫提取困難，再加一些錫上去（因錫絲中含有助焊劑），就可以輕松地提取多的錫下來了；烙鐵溫度在340~380度之間為正常情況，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接溫度；烙鐵嘴發(fā)赫，不可用刀片之類的金屬器件處理，而是要用錫絲來解決；每天用完后，先清潔，再加足錫，然后馬上切斷電源。
鼎瑞智能自成立以來，一直秉承以客戶需求為導(dǎo)向，擁有的設(shè)計開發(fā)團(tuán)隊，德國的自動化設(shè)備產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)，國際化的工藝制造要求及理念，并結(jié)合客戶的需求來設(shè)計產(chǎn)品，使我們的產(chǎn)品質(zhì)量，價格，服務(wù)方面都具有明顯優(yōu)勢。我們本著“客戶至上 務(wù)實創(chuàng)新 品質(zhì) ”的理念為客戶提供行業(yè)內(nèi)合適的產(chǎn)品，與客戶共贏。 鼎瑞智能目前研發(fā)生產(chǎn)的自動點膠機(jī)，自動打螺絲機(jī)，自動焊錫機(jī)，已經(jīng)銷往各地，在市場上占據(jù)位置。 歡迎各位朋友來廠蒞臨指導(dǎo)。