LOCTITE 3220，環(huán)氧樹脂，粘合劑和密封膠 光通信密封膠 反射膠
LOCTITE? 3220專為熱敏器件而設(shè)計(jì)。
單組分-無(wú)需混合
低溫快速固化
的附著力
儲(chǔ)存溫度 -15.0 °C
剪切強(qiáng)度 2960.0 psi
卡森粘度，錐型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 熱+紫外線
固化時(shí)間, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分鐘
技術(shù)類型 環(huán)氧樹脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
組分?jǐn)?shù)量 單組份
觸變指數(shù) 3.3
光反射
熱固化
應(yīng)用膠粘劑和密封劑
典型應(yīng)用led，圖像傳感器或多媒體卡
(MMC)組裝
LOCTITE 3220W是專為熱敏性設(shè)計(jì)的
光電子元件及其他微電子器件。
這種材料具有的光反射特性。
樂(lè)泰3220W是樂(lè)泰3220的白色版本膠粘劑

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍?cè)O(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
LOCTITE 3220，環(huán)氧樹脂，粘合劑和密封膠 光通信密封膠
LOCTITE? 3220專為熱敏器件而設(shè)計(jì)。 光反射膠
單組分-無(wú)需混合
低溫快速固化
的附著力
儲(chǔ)存溫度 -15.0 °C
剪切強(qiáng)度 2960.0 psi
卡森粘度，錐型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 熱+紫外線
固化時(shí)間, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分鐘
技術(shù)類型 環(huán)氧樹脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
組分?jǐn)?shù)量 單組份
觸變指數(shù) 3.3
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含：漢高、樂(lè)泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營(yíng)設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測(cè)試，拉力測(cè)試，剪切力測(cè)試等。
LOCTITE 3220，環(huán)氧樹脂，粘合劑和密封膠 光通信密封膠
LOCTITE? 3220專為熱敏器件而設(shè)計(jì)。 光反射膠
單組分-無(wú)需混合
低溫快速固化
的附著力
儲(chǔ)存溫度 -15.0 °C
剪切強(qiáng)度 2960.0 psi
卡森粘度，錐型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 熱+紫外線
固化時(shí)間, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分鐘
技術(shù)類型 環(huán)氧樹脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
組分?jǐn)?shù)量 單組份
觸變指數(shù) 3.3
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含：漢高、樂(lè)泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營(yíng)設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測(cè)試，拉力測(cè)試，剪切力測(cè)試等。LOCTITE 3220，環(huán)氧樹脂，粘合劑和密封膠 光通信密封膠
LOCTITE? 3220專為熱敏器件而設(shè)計(jì)。 光反射膠
單組分-無(wú)需混合
低溫快速固化
的附著力
儲(chǔ)存溫度 -15.0 °C
剪切強(qiáng)度 2960.0 psi
卡森粘度，錐型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 熱+紫外線
固化時(shí)間, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分鐘
技術(shù)類型 環(huán)氧樹脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
組分?jǐn)?shù)量 單組份
觸變指數(shù) 3.3
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含：漢高、樂(lè)泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營(yíng)設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測(cè)試，拉力測(cè)試，剪切力測(cè)試等。