燃氣蒸汽鍋爐產(chǎn)品特點：
半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。
 鍋爐：煙管時三回程設計，x10檔結(jié)構(gòu)模型此時示波器輸入信號衰減為被測入信號的1/10。對于較高頻率的輸入信號,容抗對于信號的影響會大于阻抗。，在x10檔時，輸入阻抗為10MΩ，輸入電容10pF，輸入信號的頻率為100MHz，此時，輸入容抗為Xc(Cp)=1/（2×π×f×C）=159Ω，此時容抗遠遠小于阻抗，信號電流更多的會通過輸入電容提供的低阻回路，而高阻回路等效為旁路。作為測試的環(huán)節(jié)，能否將信號高保真的傳輸至示波器是能否準確測試分析的，所以，在測試較高頻率信號時，需注意的帶寬和輸入電容是否合適，下表為ZDS2000系列示波器標配參數(shù)。配備節(jié)能器，效率達到92%以上，如再增配冷凝器，則效率可接近。

 耐久力超群：有充裕的傳熱面積濕背式后壁WET-BACK構(gòu)造，堅固。

 燃燒系統(tǒng)：的燃燒系統(tǒng)，使燃燒室溫度場均勻，燃燒，且易于操作及維護。

 啟動時間短：從自動點火到產(chǎn)生8kg/㎝2壓力的蒸汽僅需要15分鐘左右。

 散熱損失?。喝龑邮藉仩t爐殼保溫，內(nèi)層陶瓷纖維，中介巖棉板，外覆氣質(zhì)水泥，以降低散熱損失及提高外包強度。

 安全控制完備：使用可靠性的三重水位，三重壓力安全控制裝置，可確保系統(tǒng)的安全及運轉(zhuǎn)。

 維護方便：因本體構(gòu)造及燃燒系統(tǒng)均簡單堅固，所以操作或保養(yǎng)人員均能勝任維護工作。

 美觀大方：前煙箱門增設隔熱板，美觀大方，同事降低熱損失并提供良好的操作環(huán)境。

產(chǎn)品特點：

 鍋爐：煙管時三回程設計，配備節(jié)能器，效率達到92%以上，如再增配冷凝器，則效率可接近。

 耐久力超群：有充裕的傳熱面積濕背式后壁WET-BACK構(gòu)造，堅固。

 燃燒系統(tǒng)：的燃燒系統(tǒng)，使燃燒室溫度場均勻，燃燒，且易于操作及維護。

 啟動時間短：從自動點火到產(chǎn)生8kg/㎝2壓力的蒸汽僅需要15分鐘左右。

 散熱損失?。喝龑邮藉仩t爐殼保溫，內(nèi)層陶瓷纖維，中介巖棉板，外覆氣質(zhì)水泥，以降低散熱損失及提高外包強度。

 安全控制完備：使用可靠性的三重水位，三重壓力安全控制裝置，可確保系統(tǒng)的安全及運轉(zhuǎn)。

 維護方便：因本體構(gòu)造及燃燒系統(tǒng)均簡單堅固，所以操作或保養(yǎng)人員均能勝任維護工作。

 美觀大方：前煙箱門增設隔熱板，美觀大方，同事降低熱損失并提供良好的操作環(huán)境。