燃?xì)庹羝仩t產(chǎn)品特點(diǎn)：
CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。
 鍋爐：煙管時(shí)三回程設(shè)計(jì)，饋線電阻RL1和RL2對測量結(jié)果沒有影響。饋線電阻RL3和RL4對測量有影響，但影響很小，由于數(shù)字萬用表的輸入阻抗（MΩ級）遠(yuǎn)大于饋線電阻（Ω級），所以，四線測量法測量小電阻的準(zhǔn)確度很高。不過，四線測量中的恒流源電流的度非常關(guān)鍵。建議采用外加的更穩(wěn)定的恒流源電流；應(yīng)注意的是，外加的恒流源電流的大小要與數(shù)字萬用表恒流源電流的大小相等。我們采用的外加的恒流源電流由高精密基準(zhǔn)電壓源MAX6250、運(yùn)放及擴(kuò)流復(fù)合管組成，如所示。配備節(jié)能器，效率達(dá)到92%以上，如再增配冷凝器，則效率可接近。

 耐久力超群：有充裕的傳熱面積濕背式后壁WET-BACK構(gòu)造，堅(jiān)固。

 燃燒系統(tǒng)：的燃燒系統(tǒng)，使燃燒室溫度場均勻，燃燒，且易于操作及維護(hù)。

 啟動時(shí)間短：從自動點(diǎn)火到產(chǎn)生8kg/㎝2壓力的蒸汽僅需要15分鐘左右。

 散熱損失?。喝龑邮藉仩t爐殼保溫，內(nèi)層陶瓷纖維，中介巖棉板，外覆氣質(zhì)水泥，以降低散熱損失及提高外包強(qiáng)度。

 安全控制完備：使用可靠性的三重水位，三重壓力安全控制裝置，可確保系統(tǒng)的安全及運(yùn)轉(zhuǎn)。

 維護(hù)方便：因本體構(gòu)造及燃燒系統(tǒng)均簡單堅(jiān)固，所以操作或保養(yǎng)人員均能勝任維護(hù)工作。

 美觀大方：前煙箱門增設(shè)隔熱板，美觀大方，同事降低熱損失并提供良好的操作環(huán)境。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

 鍋爐：煙管時(shí)三回程設(shè)計(jì)，配備節(jié)能器，效率達(dá)到92%以上，如再增配冷凝器，則效率可接近。

 耐久力超群：有充裕的傳熱面積濕背式后壁WET-BACK構(gòu)造，堅(jiān)固。

 燃燒系統(tǒng)：的燃燒系統(tǒng)，使燃燒室溫度場均勻，燃燒，且易于操作及維護(hù)。

 啟動時(shí)間短：從自動點(diǎn)火到產(chǎn)生8kg/㎝2壓力的蒸汽僅需要15分鐘左右。

 散熱損失小：三層式鍋爐爐殼保溫，內(nèi)層陶瓷纖維，中介巖棉板，外覆氣質(zhì)水泥，以降低散熱損失及提高外包強(qiáng)度。

 安全控制完備：使用可靠性的三重水位，三重壓力安全控制裝置，可確保系統(tǒng)的安全及運(yùn)轉(zhuǎn)。

 維護(hù)方便：因本體構(gòu)造及燃燒系統(tǒng)均簡單堅(jiān)固，所以操作或保養(yǎng)人員均能勝任維護(hù)工作。

 美觀大方：前煙箱門增設(shè)隔熱板，美觀大方，同事降低熱損失并提供良好的操作環(huán)境。