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封裝返修系統(tǒng)

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  • 美國(guó)奧科(METCAL)熱風(fēng)返修系統(tǒng)APR-5000XLS-西崎貿(mào)易(成都)
    美國(guó)奧科(METCAL)熱風(fēng)返修系統(tǒng)APR-5000XLS-西崎貿(mào)易(成都) 美國(guó)奧科(METCAL)熱風(fēng)返修系統(tǒng)APR-5000XLS-西崎貿(mào)易(成都) 美國(guó)奧科(METCAL)熱風(fēng)返修系統(tǒng)APR-5000XLS-西崎貿(mào)易(成都) 美國(guó)..
    08月08日
  • ERSA混合動(dòng)力全自動(dòng)返修系統(tǒng)
    自動(dòng)化元件對(duì)位與貼裝,高精度閉環(huán)溫控技術(shù),適合用于所有SMD元件,混合加熱模式的返修系統(tǒng)為電子行業(yè)提供專業(yè)、自動(dòng)化的返修。視覺(jué)系統(tǒng)可以精確辨識(shí)裝配中幾乎所有元件的焊腳,并對(duì)
    07月07日
  • 代理英國(guó)PDRIR-E3全能型返修系統(tǒng)工作站
    我們很榮幸的向您推薦 PDR IR-E3 系列全能型返修系統(tǒng),該機(jī)器榮獲 2017 年度全球技術(shù)大獎(jiǎng),系統(tǒng) 擁有專利的紅外聚焦加熱技術(shù)(Focused IR),可針對(duì)目標(biāo)器件精準(zhǔn)加熱和工作,無(wú)需噴嘴,返修
    02月15日
  • BGA返修臺(tái)bga返修系統(tǒng)
    BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備,用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而B(niǎo)GA返修臺(tái)則能夠通過(guò)..
    04月14日
  • 光學(xué)BGA返修臺(tái)bga返修系統(tǒng)
    BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備,用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而B(niǎo)GA返修臺(tái)則能夠通過(guò)..
    04月14日
  • 紅外BGA返修臺(tái)bga返修系統(tǒng)
    BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)BGA返修臺(tái)可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準(zhǔn)和穩(wěn)定,有效減少因人為操作不當(dāng)導(dǎo)致的損壞率。同時(shí),BGA返修臺(tái)還可以提高工作效率,縮短維修時(shí)間,節(jié)省維修成本。 BGA返修臺(tái)的缺..
    04月14日
  • BGA拔焊臺(tái)bga返修系統(tǒng)
    BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修,可靠性高、精度高、操作簡(jiǎn)單;全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來(lái)的新型產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修,具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..
    04月14日
  • 精密BGA返修臺(tái)bga返修系統(tǒng)
    BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)BGA返修臺(tái)可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準(zhǔn)和穩(wěn)定,有效減少因人為操作不當(dāng)導(dǎo)致的損壞率。同時(shí),BGA返修臺(tái)還可以提高工作效率,縮短維修時(shí)間,節(jié)省維修成本。 BGA返修臺(tái)的缺..
    04月14日
  • BGA拆焊臺(tái)bga返修系統(tǒng)
    拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開(kāi),找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片,使其融化并分離出來(lái)。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上,..
    04月14日
  • bga返修工作臺(tái)bga返修系統(tǒng)
    BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備,用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而B(niǎo)GA返修臺(tái)則能夠通過(guò)..
    04月14日
  • LED返修設(shè)備bga返修系統(tǒng)
    BGA返修臺(tái)是一種專門(mén)用于修復(fù)PCB板上的BGA芯片的設(shè)備。在使用BGA返修臺(tái)之前,需要進(jìn)行一些準(zhǔn)備工作。首先,要確保使用環(huán)境干燥、通風(fēng),并且沒(méi)有靜電干擾。其次,需要準(zhǔn)備好BGA返修臺(tái)、顯微鏡..
    04月14日
  • LED返修臺(tái)bga返修系統(tǒng)
    拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開(kāi),找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片,使其融化并分離出來(lái)。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上,..
    04月14日
  • BGA返修設(shè)備bga返修系統(tǒng)
    BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備,用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而B(niǎo)GA返修臺(tái)則能夠通過(guò)..
    04月14日
  • bga返修臺(tái)焊臺(tái)bga返修系統(tǒng)
    BGA返修臺(tái)是一種專門(mén)用于修復(fù)PCB板上的BGA芯片的設(shè)備。在使用BGA返修臺(tái)之前,需要進(jìn)行一些準(zhǔn)備工作。首先,要確保使用環(huán)境干燥、通風(fēng),并且沒(méi)有靜電干擾。其次,需要準(zhǔn)備好BGA返修臺(tái)、顯微鏡..
    04月14日
  • 以舊換新西班牙JBC焊臺(tái)代理返修熱風(fēng)系統(tǒng)烙鐵頭四川重慶西安全系列有貨
    以舊換新西班牙JBC焊臺(tái)代理返修熱風(fēng)系統(tǒng)烙鐵頭四川重慶西安全系列有貨 以舊換新西班牙JBC焊臺(tái)代理返修熱風(fēng)系統(tǒng)烙鐵頭四川重慶西安全系列有貨 以舊換新西班牙JBC焊臺(tái)代理返修熱風(fēng)系統(tǒng)烙
    12月13日
  • 砼寶修補(bǔ)砂漿泵房返修施工材料
    產(chǎn)品介紹劉經(jīng)理:137-1617-6838,QQ;211-7633-635微信同步 歡迎電聯(lián). 砼寶修補(bǔ)砂漿 泵房返修施工材料系列產(chǎn)品采用高科技加工而成,具有較高的粘結(jié)、抗凍、抗沖刷、防滲、防腐、抗氯離子滲..
    12月22日
  • BGA維修神器bga返修臺(tái)光學(xué)維修儀器BGA返修加工植球拆焊
    深圳晟浩輝科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)于一體的專業(yè)bga返修設(shè)備制造商。公司成立于2010年初,由多名從事bga返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷(xiāo)售精英聯(lián)合創(chuàng)立,憑借專業(yè)水平
    09月09日
  • 廣州南沙申請(qǐng)燈具退運(yùn)返修進(jìn)口報(bào)關(guān)
    廣州南沙申請(qǐng)燈具退運(yùn)返修進(jìn)口報(bào)關(guān) 東莞市博裕進(jìn)口報(bào)關(guān)代理有限公司: 設(shè)備:機(jī)器設(shè)備、儀器儀表、生產(chǎn)線、機(jī)床、模具等設(shè)備 化工:涂料、油墨、膠水、進(jìn)口代理報(bào)關(guān) 木材:原木、
    09月14日
  • 出口貨物退運(yùn)國(guó)內(nèi)返修流程
    出口退運(yùn)貨物返回國(guó)內(nèi)流程 1.讓國(guó)外客戶退運(yùn)至香港。 2.我司提前根據(jù)裝箱清單,產(chǎn)品申報(bào)要素,至海關(guān)處備案。 3.安排香港無(wú)縫清關(guān),轉(zhuǎn)關(guān)至深圳加工區(qū)倉(cāng)庫(kù)。 3.安排維修人員及工具進(jìn)保
    02月19日
  • bga返修工作臺(tái)bga封裝焊接機(jī)
    BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)BGA返修臺(tái)可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準(zhǔn)和穩(wěn)定,有效減少因人為操作不當(dāng)導(dǎo)致的損壞率。同時(shí),BGA返修臺(tái)還可以提高工作效率,縮短維修時(shí)間,節(jié)省維修成本。 BGA返修臺(tái)的缺..
    04月14日
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