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自主研發(fā)生產(chǎn)光學(xué)BGA返修臺(tái)，有多款光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)可選。原廠質(zhì)保培訓(xùn)售后。 公司主營(yíng)：光學(xué)BGA返修臺(tái),光學(xué)BGA焊臺(tái),光學(xué)BGA返修設(shè)備,光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)，提供光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)，公司一直..08月30日 -
自主研發(fā)生產(chǎn)非光學(xué)手動(dòng)對(duì)位光學(xué)BGA返修臺(tái)，有多款光學(xué)、非光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)可選。原廠質(zhì)保培訓(xùn)售后。 公司主營(yíng)：BGA焊臺(tái),BGA返修臺(tái),BGA拆焊,非光學(xué)拆焊臺(tái)，提供手動(dòng)對(duì)位非光學(xué)對(duì)位BGA返修..08月28日
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一、產(chǎn)品特點(diǎn) 1、機(jī)器采用手持式燈體結(jié)構(gòu)，操作靈活、便于掌控，適用于任何角度扁平元件，尤其是BGA、SMD元件的拆焊。 2、紅外線加熱，穿透力強(qiáng)，器件受熱均勻，突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)罩住..07月16日
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深圳市晟浩輝科技有限公司產(chǎn)品有：BGA返修臺(tái)、BGA植球機(jī)、USB3.1 TYPE-C自動(dòng)焊錫機(jī)，公司以專(zhuān)業(yè)的技術(shù)，位于珠江三角洲的經(jīng)濟(jì)中心、經(jīng)濟(jì)特區(qū)、國(guó)際化城市、中國(guó)改革開(kāi)放的窗口，重要的邊境09月09日
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德國(guó)威樂(lè)WELLER WR 3M最高端的綜合返修臺(tái) 德國(guó)威樂(lè)WELLER WR 3M返修臺(tái)有3個(gè)獨(dú)立的工具通道 ● 自動(dòng)識(shí)別三把焊接工具同時(shí)工作 ● 烙鐵頭精準(zhǔn)的溫度控制， 通過(guò)數(shù)字控制的電路以及優(yōu)質(zhì)的傳感08月05日
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優(yōu)良發(fā)熱材料產(chǎn)生高溫微風(fēng)，精確控制BGA的拆焊和焊接過(guò)程。 大調(diào)節(jié)熱風(fēng)流量和溫度，產(chǎn)生高溫微風(fēng)。 移動(dòng)式加熱頭，可前后左右任意移動(dòng)，方便操作。 上下部熱風(fēng)，可分別根據(jù)溫度設(shè)定06月11日
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SV560A采用流線型外觀設(shè)計(jì)，節(jié)省空間，具有自動(dòng)吸料，自動(dòng)焊接，自動(dòng)拆焊，自動(dòng)放料； 上下熱風(fēng)，底部紅外，三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，加熱時(shí)間和溫度實(shí)時(shí)顯示；底部強(qiáng)力橫流風(fēng)扇制冷，降溫迅06月11日
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RW-LED300A返修工作站是一款針對(duì)LED等芯片返修的新型返修工作站，具有自動(dòng)拆焊和貼裝功能。 PCB板和芯片的取放是通過(guò)手動(dòng)完成，芯片的拆焊或貼裝設(shè)備自動(dòng)完成。 熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)06月05日
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100.00元BGA返修臺(tái)的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景 BGA返修臺(tái)具有高效、精準(zhǔn)、可靠等特點(diǎn)，因此在電子維修行業(yè)和電子制造業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。首先，它可以快速而準(zhǔn)確地檢測(cè)和修復(fù)電子設(shè)備中的故障，提高了維修效率和..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口，確保其干凈無(wú)塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專(zhuān)業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而B(niǎo)GA返修臺(tái)則能夠通過(guò)..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡(jiǎn)單；全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來(lái)的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元注意事項(xiàng)與維護(hù)保養(yǎng) BGA返修臺(tái)的使用需要注意安全操作規(guī)范，避免因不當(dāng)操作而造成人身傷害或設(shè)備故障。在使用過(guò)程中，需要按照操作手冊(cè)進(jìn)行操作，并嚴(yán)格遵守相關(guān)安全規(guī)定，如佩戴護(hù)目鏡、手..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開(kāi)，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來(lái)。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開(kāi)，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來(lái)。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專(zhuān)業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而B(niǎo)GA返修臺(tái)則能夠通過(guò)..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡(jiǎn)單；全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來(lái)的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)BGA返修臺(tái)可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準(zhǔn)和穩(wěn)定，有效減少因人為操作不當(dāng)導(dǎo)致的損壞率。同時(shí)，BGA返修臺(tái)還可以提高工作效率，縮短維修時(shí)間，節(jié)省維修成本。 BGA返修臺(tái)的缺..04月14日
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100.00元焊接BGA芯片 在焊接BGA芯片前，需要將焊盤(pán)上的球形錫珠清理干凈。使用熱風(fēng)槍或紅外線烤箱加熱BGA芯片和PCB板，使其達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟?。然后將BGA芯片放置在PCB板上，并用微調(diào)裝置進(jìn)行微調(diào)，使其..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口，確保其干凈無(wú)塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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