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焊錫膏，通常也叫錫膏或者錫漿，主要是用于將金屬部件粘合在一起的混合物。焊錫膏檢測標準（部分）1、 CNS 2918-1968 焊錫膏2、 T/ZZB 2541-2021 無鉛焊錫膏3、 GM 9985774-2002 錫銀焊錫膏4..09月04日 -
型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月04日
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含銀無鉛錫膏已被廣大客戶采納的是含0.3銀的含銀無鉛錫膏，它獨有的低成本、高性價比的優(yōu)勢得到市場廣泛推廣，為企業(yè)擺脫3.0銀高溫無鉛錫膏的高成本困惑。適合一般加工類、消費類電子12月08日
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<p style="text-align: left;"><img src="http://image8.huangye88.cn/ueditor/php/upload/2358787/image/20170710/1499670347110196.jpg" title="1499670..12月08日
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230.00元無鉛焊錫膏回收,無鉛廢錫膏回收-上海富祥再生資源回收公司 在錫.銀.銅系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度.固化機制以及機械性能的主要因素.按照二元相位圖,在這三個元..12月09日
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無鉛高溫錫膏特點： 潤濕性好，不易干；易操作，印刷時間長，可焊性好，焊后殘留物少，焊點均勻、飽滿、光亮； 無鉛高溫錫膏使用方法： 1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室08月29日
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無鉛高溫錫膏特點： 潤濕性好，不易干；易操作，印刷時間長，可焊性好，焊后殘留物少，焊點均勻、飽滿、光亮； 無鉛高溫錫膏使用方法： 1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室08月29日
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無鉛中溫錫膏是一款環(huán)保免洗型錫膏，適用于對溫度要求較高而對抗疲勞強度要求較低的電子產(chǎn)品. 產(chǎn)品特點 01： 焊點較光亮、飽滿、均勻，有爬升特性 02： 易操作，印刷滾動性及落錫08月29日
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200.00元廠家直銷優(yōu)質(zhì)錫膏產(chǎn)品，可根據(jù)客戶要求定制。 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 錫膏的使用方法： 1.焊錫膏一般都需要低溫保存，使用完了都會放在冰箱的冷藏室中，我們在使用的時候，先從..05月09日
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型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： 1、低溫錫膏，熔..09月04日
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66.00元東莞市宏川電子錫膏源頭廠家錫膏分類 SMT錫膏 散熱器錫膏 LED錫膏 銅線燈錫膏 固晶錫膏 半導體錫膏 不銹鋼錫膏 貼片膠 助焊膏 有鉛錫膏 無鉛錫膏 無鹵錫膏 高溫錫膏 中溫錫膏 低溫錫膏09月04日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月04日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月04日
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1、 目前業(yè)界最細的5號粉（15-25um）無鉛合金 2、 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 3、 專門用于POP工藝（BGA上貼裝一層或兩層BGA） 4、 適用于特細間距的BGA或IC印刷。 5、 觸變性好..09月04日
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焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER) (一)、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，..10月24日
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無鉛高溫錫膏適用于對導電性能和抗疲勞強度要求極高的高精密電子產(chǎn)品的SMT無鉛制程。 ▼ 產(chǎn)品特點 ?01：極高的導電性能和抗疲勞強度，各方面性能表現(xiàn)均更優(yōu)越 ? 02：摻入最新的脫膜08月29日
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158.00元型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月04日
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128.00元型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月04日
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180.00元型號：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： 1..09月04日
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168.00元型號：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： 1..09月04日
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