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金鹽回收中的超高壓擠壓技術 高壓處理電子廢料實現金屬解離： 設備參數 壓力：5-8 GPa（相當于地核壓力） 沖頭速度：1-2 mm/s 模具材料：硬質合金（HV>2000） 解離效果 物料 解離度 金裸..10月07日 -
金鹽回收中的超細粉末處理技術 納米級金粉（6mg/L 非氰浸出：硫脲（CS(NH?)?）體系，濃度1-2%，Fe3?作氧化劑 固液分離 板框過濾：精度1μm，處理量2-5m3/h 離心分離：3000rpm，固相含金99%..10月07日
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金鹽回收中的超高壓擠壓技術 高壓處理電子廢料實現金屬解離： 設備參數 壓力：5-8 GPa（相當于地核壓力） 沖頭速度：1-2 mm/s 模具材料：硬質合金（HV>2000） 解離效果 物料 解離度 金裸..10月07日
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金鹽回收吸附材料與技術 新型吸附劑性能對比： 活性炭類 椰殼炭：孔徑2-5nm，吸附量12kg/t 煤質炭：機械強度>95%，適用CIP工藝 離子交換樹脂 強堿性201×7：交換容量1.8mmol/g 螯合型IRC..10月07日
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金鹽回收中的選擇性沉淀技術 選擇性沉淀是濕法冶金中分離金鹽的核心工藝，其原理基于不同金屬離子在特定pH和配體條件下的溶解度差異。常用的沉淀劑包括： 亞硫酸鈉（Na?SO?）：在pH=2-3時選..10月07日
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金鹽回收中的超重力分離技術 旋轉填充床（RPB）強化多相分離： 核心參數 參數 典型值 物理意義 轉速 1000-1500 rpm 產生50-200倍重力加速度 填料類型 不銹鋼絲網 比表面積1200 m2/m3 液泛速..10月07日
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金鹽回收中的超細粉末處理技術 納米級金粉（1%）金鹽廢料，主要流程包括： 預處理階段 烘干脫水：120℃下將含水率從80%降至10月07日
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金鹽回收中的超重力分離技術 旋轉填充床（RPB）強化多相分離： 核心參數 參數 典型值 物理意義 轉速 1000-1500 rpm 產生50-200倍重力加速度 填料類型 不銹鋼絲網 比表面積1200 m2/m3 液泛速..10月07日
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金鹽回收中的選擇性沉淀技術 選擇性沉淀是濕法冶金中分離金鹽的核心工藝，其原理基于不同金屬離子在特定pH和配體條件下的溶解度差異。常用的沉淀劑包括： 亞硫酸鈉（Na?SO?）：在pH=2-3時選..10月07日
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金鹽回收中的選擇性化學鍍技術 化學鍍技術可在非導電基材上選擇性沉積金層，適用于電子廢料中微米級金線路的回收： 鍍液配方優(yōu)化 組分 濃度范圍 功能作用 氯金酸（HAuCl?） 1-3 g/L 金離子來..10月07日
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金鹽回收中的超高壓擠壓技術 高壓處理電子廢料實現金屬解離： 設備參數 壓力：5-8 GPa（相當于地核壓力） 沖頭速度：1-2 mm/s 模具材料：硬質合金（HV>2000） 解離效果 物料 解離度 金裸..10月07日
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金鹽回收中的選擇性化學鍍技術 化學鍍技術可在非導電基材上選擇性沉積金層，適用于電子廢料中微米級金線路的回收： 鍍液配方優(yōu)化 組分 濃度范圍 功能作用 氯金酸（HAuCl?） 1-3 g/L 金離子來..10月07日
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金鹽回收中的選擇性化學鍍技術 化學鍍技術可在非導電基材上選擇性沉積金層，適用于電子廢料中微米級金線路的回收： 鍍液配方優(yōu)化 組分 濃度范圍 功能作用 氯金酸（HAuCl?） 1-3 g/L 金離子來..10月07日
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金鹽回收中的選擇性電沉積技術 選擇性電沉積通過控制電位實現多金屬溶液中金的優(yōu)先回收： 技術原理 極化曲線分析： Au(CN)??還原電位：-0.6 V vs SHE Cu(CN)?2?還原電位：-1.1 V vs SHE ..10月07日
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金鹽回收工廠的智能化改造 現代金鹽回收廠通過數字化技術實現增效： 1. 智能檢測系統(tǒng) LIBS在線分析：激光誘導擊穿光譜實時監(jiān)測熔煉渣含金（精度±0.01%） XRF快速檢測：手持式設備5秒完成原..10月07日
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金鹽回收中的超細粉末處理技術 納米級金粉（30 MPa（劃痕測試） 應用案例： 日本日礦金屬處理廢棄FPC板，金回收率>98% 缺陷控制：鍍液壽命約8-10個金屬周轉（需定期過濾再生）金鹽回收中的..10月07日
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金鹽回收中的超細粉末處理技術 納米級金粉（30 MPa（劃痕測試） 應用案例： 日本日礦金屬處理廢棄FPC板，金回收率>98% 缺陷控制：鍍液壽命約8-10個金屬周轉（需定期過濾再生）金鹽回收吸附..10月07日
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金鹽回收中的超細粉末處理技術 納米級金粉（99%，同時抑制Cu2?、Ni2?共沉淀。 草酸（H?C?O?）：80℃下還原Au3?為金屬金，產物純度99.9%，但需控制Fe3?干擾。 硫化鈉（Na?S）：生成Au?S沉淀，..10月07日
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金鹽回收中的超細粉末處理技術 納米級金粉（2000） 解離效果 物料 解離度 金裸露率 手機主板 95% 90% CPU芯片 85% 75% 后續(xù)處理： 氣流分選（密度差異） 靜電分離（導電性差異） 優(yōu)勢： ..10月07日
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金鹽回收中的高級氧化技術 處理含氰廢水的深度氧化方案： 1. 臭氧催化氧化 催化劑：MnO?/Al?O?（比表面積180 m2/g） 動力學： CN? + O? → CNO? + O?（k=3.2×103 M?1s?1） 最終產物為CO?和..10月07日
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