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中國光伏組件封裝材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及前景規(guī)模預(yù)測報(bào)告2025 ~2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參..09月03日 -
中國新型電子封裝材料市場供需調(diào)查與投資發(fā)展策略分析報(bào)告2021-2027年---------------------------------------【報(bào)告編號】 325783【出版日期】 2021年9月 【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院【交..09月03日
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中國新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢與運(yùn)行狀況預(yù)測報(bào)告2021-2027年 ************************************* [報(bào)告編號] 322069 [出版日期] 2021年8月 [出版機(jī)構(gòu)] 中研華泰研究院 [交付方..09月03日
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2023-2029年中國微電子封裝材料行業(yè)全景調(diào)研及市場前景預(yù)測報(bào)告 【報(bào)告編號】:31348 【出版時(shí)間】:2023年5月 【出版機(jī)構(gòu)】:中信博研研究網(wǎng) 【報(bào)告價(jià)格】:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電..09月03日
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內(nèi)容摘要2020年半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模xx億元，到2021年半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模達(dá)到了xx億元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到xx億元，年復(fù)合增長率(cagr)為xx%。2020年中國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模xx億元，..07月30日
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以非結(jié)晶體玻璃+填料+添加劑組成的高頻陶瓷材料，高介電常數(shù)，低介電插損，可以用銅/銀布線，主要有六大優(yōu)點(diǎn)：線寬小于50um可對應(yīng)，熱膨脹系數(shù)接近于Si，可埋入無源組件，適應(yīng)大電流及04月13日
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NGKED金屬高頻管殼，敝司代理NGKED的金屬管殼，前身為日本鑄友，百年公司品質(zhì)保證。各種法蘭材料可選的高散熱熱沉搭配百年陶瓷生產(chǎn)工藝，芯腔采用壓平工藝，無異物無凸起凹陷，良好的背04月13日
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1.00元NTK半導(dǎo)體集成電路用陶瓷封裝基座 關(guān)于半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域，敝司代理日本NTK的各種封裝類型的陶瓷基座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Pa..04月13日
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鋁碳化硅資料（AlSiC)的功率微波封裝體 鋁碳化硅（AlSiC）資料微波載波片鋁碳化硅資料是微波封裝的理想資料，在功率微波以及單片微波集成電路方面的使用已經(jīng)有超過30年的前史。 鋁碳化硅03月24日
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（AlSiC）鋁碳化硅IGBT基板是高鐵上必不可少的零件。鋁碳化硅復(fù)合資料是將碳化硅陶瓷與金屬鋁復(fù)合而成的新資料，將陶瓷與金屬的優(yōu)秀品質(zhì)齊集一身，熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)低、比剛度好、03月24日
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中國新型電子封裝材料行業(yè)市場調(diào)查分析與前景咨詢報(bào)告2018-2024年 亞博中研研究院 () 【日期：2018-10-10】 【打印】 【關(guān)閉】 中國新型電子封裝材料行業(yè)市場調(diào)查分析與前景咨詢..10月10日
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全球與中國半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展建議及投資轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略研究報(bào)告2017-2023年 *(#)*電*(#)話*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修訂】：2017年12月 【..12月06日
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中國新型電子封裝材料市場投融資創(chuàng)新模式分析與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2017-2022版 *(#)*電*(#)話*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修訂】：2017年5月 【..06月13日
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手 機(jī)：(86)13991390727 趙女士 微 信：sxxljs Q Q： 1450014646 在功率電子器件和電路中散熱是一個(gè)不可避免的副產(chǎn)品（電子封裝熱沉，電子封裝技術(shù)，電子封裝材料）。熱..04月17日
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中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)運(yùn)營模式分析與未來發(fā)展規(guī)劃建議報(bào)告2023 - 2028年 ≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧【報(bào)告編號】: 224211【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】【出版日期】: 【2023年04月..09月03日
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中國新型電子封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀與前景方向調(diào)查報(bào)告2020-2025年 【報(bào)告編號】: 293474 【出版時(shí)間】: 2019年12月 【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院 【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報(bào)..09月03日
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中國晶圓封裝材料市場規(guī)模與前景預(yù)測報(bào)告2025～2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中智信投研究網(wǎng)出版完整信息！..09月03日
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45.00元聯(lián)系人鮑經(jīng)理電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電..09月03日
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45.00元聯(lián)系人鮑經(jīng)理聚丙烯（PP）塑料專用膠水，是專門針對PP（聚丙烯）塑料粘接而研發(fā)的，特種快速粘合劑，符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，通過歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)和SGS檢測。具有高性能、高強(qiáng)度、柔韌性好、耐濕性好..09月03日
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45.00元聯(lián)系人鮑經(jīng)理用什么粘合怎么粘，古往今來大講究還原古法粘合劑大有玄機(jī) 尋找接近古代原貌的膠水糨糊自古以來使用最廣泛的淀粉膠水糖膠水序度較高的晶體來粘結(jié)的膠水魚鰾膠/豬鰾膠/阿膠實(shí)驗(yàn)室..09月03日
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黃頁88網(wǎng)提供2025最新鎢銅封裝材料價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的鎢銅封裝材料圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價(jià)格表的產(chǎn)品報(bào)價(jià)來源于共3家鎢銅封裝材料批發(fā)廠家/公司提供的27696條信息匯總。
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