堿性(低氫型)焊條
藥皮中含有大量的堿性造渣物（大理石、螢石等），并含有一定數(shù)量的脫氧劑和滲合金劑。堿性焊條主要靠碳酸鹽（如CaCO3等）分解出CO2作保護氣體，弧柱氣氛中的氫分壓較低，而且螢石中的氟化鈣在高溫時與氫結合成氟化氫（HF），降低了焊縫中的含氫量，故堿性焊條又稱為低氫型焊條。采用甘油法測定時，每100g熔敷金屬中的擴散氫含量，堿性焊條為1～8mL，酸性焊條為17～50mL。堿性渣中CaO數(shù)量多，熔渣脫硫的能力強，熔敷金屬的抗熱裂紋的能力較強。而且，堿性焊條由于焊縫金屬中氧和氫含量低，非金屬夾雜物較少，具有較高的塑性和沖擊韌性。堿性焊條由于藥皮中含有較多的螢石，電弧穩(wěn)定性差，一般多采用直流反接，只有當藥皮中含有較多量的穩(wěn)弧劑時，才可以交、直流兩用。堿性焊條一般用于較重要的焊接結構，如承受動載荷或剛性較大的結構。

藥皮的主要成分決定了焊條的藥皮類型，常見的藥皮類型有：
鈦型：含有氧化鈦35%以上。鈦鈣型：含有氧化鈦30%以上，碳酸鹽20%以下。
鈦鐵礦型：含有鈦鐵礦30%以上。氧化鐵型：含有多量的氧化鐵及較多的錳鐵脫氧劑。
高纖維素鈉型：含有有機物15%以上，氧化鈦30%左右。
高纖維素鉀型：含有有機物15%以上，氧化鈦30%左右。
低氫鈉型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
低氫鉀型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
鐵粉低氫型：含有鈣、鎂的碳酸鹽、螢石和鐵粉。
石墨型：含有多量石墨。
鹽基型：含有氯化物和氟化物。
這些分類方法可以幫助用戶根據(jù)具體的應用場景選擇合適的焊條。


高合金鋼以及鋁、銅、鑄鐵等其他金屬材料，其焊芯成分除要求與被焊金屬相近外，同樣也要控制雜質的含量，并按工藝要求常加入某些特定的合金元素。