荷重軟化溫度
因為高鋁制品中Al2O3高，雜質(zhì)量少，形成易熔的玻璃體少，所以荷重軟化溫度比黏土磚高，但因莫來石結(jié)晶未形成網(wǎng)狀組織，故荷重軟化溫度仍沒有硅磚高。
導(dǎo)熱性
高鋁磚比黏土磚具有更好的導(dǎo)熱性能。其原因是高鋁制品中導(dǎo)熱能力很低的玻璃相較少，而導(dǎo)熱能力較好的莫來石和剛玉質(zhì)晶體數(shù)量增加，提高了制品的導(dǎo)熱能力。

在600～700℃間，CaO與SiO2的固相反應(yīng)開始，磚坯強度有所增加，從l100℃開始，石英的轉(zhuǎn)變速度大大增加，磚坯的密度也顯著下降，此時磚坯體積由于石英轉(zhuǎn)變?yōu)榈兔芏茸凅w而大為增加。雖然此時液相量也在不斷增加，但在1100～1200℃范圍內(nèi)仍易產(chǎn)生裂紋。

在擬訂燒成曲線時，除應(yīng)相符上述懇求外，還應(yīng)考慮:

)材料的加熱性質(zhì)；

參與物的數(shù)目和性質(zhì)；
)磚塊的外形大小。其他如燒成窯的布局、大小、裝窯方法、窯內(nèi)溫度分布等均有影響。

硅磚同大多數(shù)燒結(jié)耐火磚一樣均采用半干法生產(chǎn)制品、隧道窯燒成，它在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)裂紋是導(dǎo)致其廢品率提高的主要原因之一。小編將在下一篇文章中對硅磚成品的裂紋類型和成因進行分析，說明通過嚴(yán)格控制硅磚生產(chǎn)主要的機壓成型和燒成工藝環(huán)節(jié)，能減少硅磚裂紋形成，并顯著提高產(chǎn)品質(zhì)量。