Indium10.1HF是一款可用空氣回流的、無鹵、免洗無鉛焊錫膏，為滿足低空洞性能而設(shè)計(jì)配方。此焊錫膏
尤其適用于含有大型底部焊盤的設(shè)計(jì)，也就是底部連接元件（BTC）。底部連接元件（BTC）包括QFN、DPAK和
MOSFET在內(nèi)的大型焊盤。此助焊劑的化學(xué)成分為提高可靠性而設(shè)計(jì)，它可以大程度地降低空洞、大化
ECM和抗枕頭缺陷的性能，同時(shí)還展現(xiàn)出極為出色的潤濕能力、預(yù)防錫球/錫珠和抗塌落的能力（滿足IPC標(biāo)準(zhǔn)）。
此助焊劑與無鉛合金如SnAgCu、SnAg等其他電子行業(yè)青睞的合金系統(tǒng)兼容。
特點(diǎn)
? 空洞率低（包括底部連接元件BTCs）
? 增強(qiáng)的電子可靠性
? 出色的抗錫珠、橋連、錫球、塌落和枕頭缺陷的能
力
? 在新的和老化的金屬表面和處理上潤濕良好，如：
– OSP
– 浸錫
– 浸銀
– ENIG
? 出色的印刷性能：高轉(zhuǎn)印效率；印刷穩(wěn)定無差異
? IEC 61249-2-21和EN14582測(cè)試無鹵
合金
銦泰公司生產(chǎn)用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵蓋很廣的熔點(diǎn)范圍。3號(hào)粉和4號(hào)粉是無鉛合
金的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量
比，數(shù)值取決于粉末形式和應(yīng)用。
合金 金屬含量
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.50–89.00%（4號(hào)粉）
標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品規(guī)格
兼容產(chǎn)品
? 返修助焊劑：TACFlux? 020B-RC
? 含芯焊錫線：CW-807 、Core 230-RC
? 波峰焊助焊劑：WF-9945、WF-9958
注：更多兼容產(chǎn)品請(qǐng)咨詢銦泰公司的技術(shù)支持工程師。
儲(chǔ)存和處理
冷藏將延長(zhǎng)焊錫膏的保質(zhì)期。筒裝焊錫膏應(yīng)尖頭朝下
儲(chǔ)藏。
儲(chǔ)存條件（未開封） 保質(zhì)期
<10°C 6個(gè)月
<25°C 7天
焊錫膏使用前應(yīng)升溫到工作環(huán)境溫度。一般來說，焊錫膏
應(yīng)該至少提前2個(gè)小時(shí)從冰箱中取出。實(shí)際到達(dá)理想溫度
的時(shí)間會(huì)因包裝大小的不同而變化。使用前應(yīng)確定焊錫膏
的溫度。包裝罐和筒上應(yīng)該注明開封的時(shí)間和日期。
包裝
Indium10.1HF目前有500克罐裝和600克筒裝。其他包裝可
應(yīng)求提供。
所有信息僅供參考，不應(yīng)被用作所訂購產(chǎn)品性能和規(guī)格的說明。
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果和分類
助焊劑分類 ROL0
典型SAC305
4號(hào)粉 焊錫膏
黏度（泊）
1,600
基于IPC J-STD-004B的測(cè)試要求
符合所有
IPC J-STD-005A的標(biāo)準(zhǔn) 根據(jù)IEC61249-2-21
測(cè)試方法EN14582
測(cè)試無鹵
<900ppm Cl
<900ppm Br
<1,500ppm 總量