近年來(lái)，對(duì)于小型化、高功能化的電子零器件(例如功率器件或大功率發(fā)光二極管(LED))的需求擴(kuò)大。功率器件作為可抑制電力損耗并率地轉(zhuǎn)換電力的半導(dǎo)體元件，在電動(dòng)汽車(chē)、快速充電器等領(lǐng)域中普及發(fā)展。

大功率LED的功率可以達(dá)到數(shù)十瓦，工作電流可以是幾十毫安到幾千毫安不等。大功率LED光源作為第四代電光源，有“綠色照明光源”之稱，具有體積小、安全低電壓、耗電小、發(fā)熱小、壽命長(zhǎng)、電光轉(zhuǎn)換、方向性好、響應(yīng)速度快、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)良特性，必將取代傳統(tǒng)的白熾燈、鹵鎢燈和熒光燈而成為21世紀(jì)的新一代光源。

善仁新材的導(dǎo)電銀膠AS6585廣泛應(yīng)用做芯片粘接材料。常規(guī)的導(dǎo)電銀膠由樹(shù)脂、銀粉和助劑構(gòu)成，其中樹(shù)脂的作用是提供粘接力，銀粉提供導(dǎo)電性。樹(shù)脂的存在的影響了導(dǎo)熱性。隨著對(duì)導(dǎo)電銀膠導(dǎo)熱性要求的提高，這些常規(guī)銀膠已經(jīng)不能滿足高散熱場(chǎng)合。

善仁新材燒結(jié)銀的燒結(jié)機(jī)理
善仁新材的銀燒結(jié)的驅(qū)動(dòng)力是降低表面能/界面能。原子表面由于具有不飽和鍵，因此具有表面能。表面能隨著原子半徑的減小而增加。初銀顆粒存在有機(jī)層，隨著加熱過(guò)程有機(jī)層去除，銀顆粒相互接觸，進(jìn)行燒結(jié)。

燒結(jié)中期是從孔洞（pores）達(dá)到平衡形態(tài)（equilibrium shapes）開(kāi)始的，這一階段主要是致密化，與終產(chǎn)物密度的相關(guān)性達(dá)到97%，因此是燒結(jié)過(guò)程的主要階段。

隨著電子封裝產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，使得市場(chǎng)對(duì)大功率半導(dǎo)體器件材料的門(mén)檻不斷提高。
善仁新材公司致力于成為的低溫銀漿的，通過(guò)公司的納米材料平臺(tái)，金屬材料平臺(tái)等，于2019年再國(guó)內(nèi)率先開(kāi)發(fā)出低溫納米燒結(jié)銀，打破國(guó)外技術(shù)壁壘，現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出一系列低溫?zé)Y(jié)銀膠產(chǎn)品，適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。

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