荷重軟化溫度
因為高鋁制品中Al2O3高，雜質(zhì)量少，形成易熔的玻璃體少，所以荷重軟化溫度比黏土磚高，但因莫來石結(jié)晶未形成網(wǎng)狀組織，故荷重軟化溫度仍沒有硅磚高。
導(dǎo)熱性
高鋁磚比黏土磚具有更好的導(dǎo)熱性能。其原因是高鋁制品中導(dǎo)熱能力很低的玻璃相較少，而導(dǎo)熱能力較好的莫來石和剛玉質(zhì)晶體數(shù)量增加，提高了制品的導(dǎo)熱能力。

制造硅磚的原料為硅石。硅石原料的SiO2含量越高，耐火度也越高。有害的雜質(zhì)是Al2O3、K2O、Na2O等，它們嚴(yán)重地降低耐火制品的耐火度。硅磚以SiO2含量不小于96%的硅石為原料，加入礦化劑(如鐵鱗、石灰乳)和結(jié)合劑（如糖蜜、亞硫酸紙漿廢液），經(jīng)混練、成型、干燥、燒成等工序制得。

硅磚生產(chǎn)工藝大體上與其他材質(zhì)耐火磚類似。不同點在于前者增長了石灰和礦化劑的制備體系。

在1300～1350℃時，由于鱗石英和方石英數(shù)量增加，磚坯的密度降低得很多。此時液相粘度仍較大，對內(nèi)應(yīng)力的抵抗性還弱，生成裂紋的可能性存在。當(dāng)加熱到1350～1430℃時，石英的轉(zhuǎn)變程度和由此產(chǎn)生的磚體膨脹大大增強，在這一溫度范圍內(nèi)，加熱得愈緩慢，石英溶于液相再結(jié)晶生成的鱗石英量愈多，方石英生成量愈少，磚體生成裂紋的可能性也愈小。如果加熱過快，特別是在氧化氣氛下迅速加熱，石英轉(zhuǎn)變?yōu)榉绞?，使磚坯松散并出現(xiàn)裂紋。

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