東莞市北一電子材料有限公司
北一電子銷售：htcpx提供非固化漿熱傳導(dǎo)率的極限，設(shè)計(jì)用于作為間隙填充材料。建議在可靠的熱耦合的電子元件或熱需要耗散。htcpx是非硅膏，適合應(yīng)用在硅樹脂是禁止的，從而避免了有機(jī)硅和低分子量硅氧烷遷移的問題。
?特別高的熱導(dǎo)率，艾滋病快速散熱不均勻的表面
?非常高的粘度，提供穩(wěn)定的振動下，作為間隙填充材料的理想選擇
?基于非硅油；避免用硅和低分子硅氧烷遷移問題
?非固化膏，允許簡單和有效的返工組件，如果需要
批準(zhǔn)rohs-2兼容（2011 / 65 / EU）：是的
典型性能顏色：淺灰色
合成流體的混合物
導(dǎo)熱元件：粉末金屬氧化物
密度@ 20°C（克/毫升）：3.1
錐入度@ 20°C：250
“1rpm粘度（Pa s）：606-670
導(dǎo)熱系數(shù)（防護(hù)熱板）：3.4 W/m.k（計(jì)算）
導(dǎo)熱系數(shù)（熱流）：2.3 W/m.k
溫度范圍：50°C到130°C
減肥96小時后@ 100°C：< 1%
介電常數(shù)”1ghz：4.2
比電阻：1×1014歐姆/厘米
介電強(qiáng)度：42千伏/毫米
說明包裝訂貨代碼保質(zhì)期
傳熱復(fù)合加–Xtra 700克裝48個月htcpx700g
1公斤散裝htcpx01k 72個月
12.5公斤散裝htcpx12.5k 72個月
25公斤散裝htcpx25k 72個月
2頁
使用說明
htcpx被開發(fā)作為一種導(dǎo)熱間隙填充。對于間隙填充應(yīng)用的材料可以
手動或通過自動化設(shè)備分配到所需的位置。該產(chǎn)品應(yīng)測試
確保粘貼的厚度適用于終的應(yīng)用條件。應(yīng)當(dāng)指出的是
導(dǎo)熱膏只是在系統(tǒng)中的一個層；從熱源產(chǎn)生的耗散是
通過許多層的不同材料實(shí)現(xiàn)之前的熱量是由自由或強(qiáng)制對流消散。
因此，熱糊將有助于散熱的接口，如果它使用的低
系統(tǒng)內(nèi)的熱導(dǎo)率，即速率確定步驟。使用過量的熱糊會
不增加傳熱效率。
對于其他應(yīng)用程序，htcpx應(yīng)在適當(dāng)?shù)姆绞降膽?yīng)用，避免
任何空氣夾雜物，確保產(chǎn)品應(yīng)用盡可能均勻。粘度較低版本的htcpx
可如果需要（htcpx-lv）。
附加信息
有許多方法測量熱導(dǎo)率，導(dǎo)致大的差異的結(jié)果。electrolube
采用熱流法，考慮到測試基板的表面電阻，從而提供
真實(shí)熱導(dǎo)率的結(jié)果。一些替代方法不占這樣的表面
電阻，可以創(chuàng)造更高的熱導(dǎo)率錯覺。因此，當(dāng)比較熱
電導(dǎo)率測量重要的是要知道什么測試方法已被利用。更多信息
請聯(lián)系electrolube技術(shù)部。
熱流量的速率取決于溫度差，厚度和均勻性
層，以及材料的導(dǎo)熱系數(shù)。具有相同導(dǎo)熱系數(shù)的產(chǎn)品
值取決于如何成功，終應(yīng)用程序的傳熱效率非常不同
一個薄的均勻的膜可以應(yīng)用。
的換熱產(chǎn)品可從electrolube：標(biāo)準(zhǔn)、高的熱導(dǎo)率
貼（HTC，HTCP的4節(jié)點(diǎn)），非常高的溫度應(yīng)用硅酮膏（HTS），Silicone RTVs
（TCOR，tCER）、環(huán)氧膠粘劑（TBS）和封裝樹脂（er2220，ur5633，sc2003）。
散裝包裝規(guī)格
包裝尺寸直徑高度
700ml盒49.6mm 260mm加15mm噴嘴
1kg散貨集裝箱92mm 100mm
25kg散貨集裝箱254mm 330mm
易力高 導(dǎo)熱膏
易力高 三防膠
易力高 無硅導(dǎo)熱脂
易力高 散熱膏