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BGA半自動(dòng)刮錫機(jī)，BGA下球機(jī)
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BGA植球機(jī)是一種高精度的自動(dòng)化設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體行業(yè)，將球形金屬引線（如錫球）植入IC芯片。這種機(jī)器能夠自動(dòng)完成取料、植球、分揀、傳送等步驟，具有高效、高穩(wěn)定和高自動(dòng)化的特點(diǎn)。 BGA植球機(jī)的主要工作流程如下： 1. 放料：將錫球放置在機(jī)器的料盒中。 2. 取料：機(jī)器通過(guò)機(jī)械手將料盒中的錫球抓取到指定位置。 3. 植球：機(jī)器將錫球植入IC芯片的焊盤(pán)上，錫球形成球焊結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)IC芯片的電氣連接。
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