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小起訂量：1??????計量單位：kg??????產品單價：150.00??????供貨總量：2000
千京QK-8800系列導熱硅脂，單組份，以硅油為基體，填充導熱填料后形成的膏狀熱界面材料，能夠很好地填充微細的空隙，降低接觸熱阻，適用于絲網印刷、自動點膠、刷涂等多種工藝。主要用于LED燈具、電子設備、電器設備、通訊設備、電源模塊、電腦等領域的導熱及散熱。

本產品為無色透明單一液體，粘度值:約5—4500cps，對皮膚、粘膜有刺激性但無腐蝕性的塑膠單組份粘合膠。?塑膠單組份粘合膠660用于粘接壓克力（PMMA）、PC、ABS、PS等塑料材質，本產品的粘接強度可代替超聲波焊接，達到材料本體的強度。
使用方法：
1、對于PC、ABS產品粘接，通常將本膠裝在小膠瓶中使用點膠，將本膠擠出在產品要粘接部位，形成一條細線，然后將另一面要粘接在一起的產品覆蓋上去，稍壓幾秒鐘，即可定位，放置4小時以上，達到終強度，如果涂膠得太多，膠在兩層產品之間展開的不夠薄，特別是某些產品的特殊形狀存有過多的膠水，影響膠水的干燥速度，則會嚴重影響初粘強度和終粘接強度，此時需要定位夾具固定膠件，施加持續(xù)壓力，待完全固化后清除。
2、對于大面積使用，在嚴格水平放置的ABS板上噴一層本膠，然后再將PC從一端開始覆蓋上去，并用滾筒從一端到另一端均勻壓平，即完成粘接，達到終強度尚需4小時以上。

灌封就是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態(tài)聚氨脂復合物就是灌封膠。
灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用較多較為常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。
已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。
它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
環(huán)氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化