2024年臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)SEMICON Taiwan

展會(huì)時(shí)間：2024年9月4-6日

展館：臺(tái)北南港展覽館1，2館

SEMICON Taiwan 國(guó)際半半導(dǎo)體是全臺(tái)的半導(dǎo)體展會(huì),2023 年有950家，國(guó)內(nèi)外企業(yè)參展，展位 3,000 個(gè)，觀(guān)眾 62,000 人

受期間供應(yīng)鏈斷鏈、地緣政治影響，紛紛將「半導(dǎo)體」列為國(guó)家重要戰(zhàn)略，雖歷經(jīng)通膨、升息、經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)放緩，消費(fèi)者支出保守引發(fā)消費(fèi)性電子需求趨

緩、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組。但主要晶圓廠(chǎng)、封測(cè)大廠(chǎng)仍看好5G、HPC、車(chē)用、AI、終端裝置半導(dǎo)體含量增加等長(zhǎng)期趨勢(shì)，市場(chǎng)前景可期。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）

新的市場(chǎng)報(bào)告指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前仍在去化庫(kù)存的階段，因此現(xiàn)階段晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率偏低。雖然相較2022年高峰，第二季矽晶圓出貨量有下滑，然而12吋矽晶圓

的出貨表現(xiàn)依然穩(wěn)健，較上一季度有所成長(zhǎng)。臺(tái)灣憑藉著完整的產(chǎn)業(yè)聚落、的技術(shù)及人才等優(yōu)勢(shì)，將持續(xù)下世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展，扮演在世界產(chǎn)

業(yè)鏈中關(guān)鍵且的伙伴。

SEMICON Taiwan 秉持著「科技潮流、推動(dòng)技術(shù)演進(jìn)、促進(jìn)合作交流」的理念，接軌國(guó)際打造國(guó)內(nèi)外完整微電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈平臺(tái)，向世界展現(xiàn)臺(tái)灣半導(dǎo)

體供應(yīng)鏈的韌性與強(qiáng)大貢獻(xiàn)。展望市場(chǎng)長(zhǎng)期需求看漲，半導(dǎo)體發(fā)展仍具成長(zhǎng)潛力，SEMICON Taiwan將于明年拓展至臺(tái)北南港展覽館1&2館1F&4F盛大舉辦，

規(guī)劃多元熱門(mén)主題專(zhuān)區(qū)，持續(xù)帶動(dòng)展會(huì)人潮。

多元展覽主題 連結(jié)來(lái)自不同產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈企業(yè)需求

智慧移動(dòng)創(chuàng)新概念區(qū)

電動(dòng)車(chē)已被視為未來(lái)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)幽軄?lái)源之一，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將受到電動(dòng)車(chē)的高滲透率大幅往前邁進(jìn)。此概念區(qū)將邀集半導(dǎo)體汽

車(chē)晶片業(yè)者、電池、車(chē)電等系統(tǒng)廠(chǎng)商，鏈結(jié)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈，布局車(chē)用市場(chǎng)。

化合物半導(dǎo)體概念區(qū)

看準(zhǔn)化和物半導(dǎo)體趨勢(shì)，為產(chǎn)業(yè)建構(gòu)完整的化合物半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，涵蓋主題包含寬能隙功率半導(dǎo)體、矽光子半導(dǎo)體以及光電半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)，協(xié)助臺(tái)灣擴(kuò)大成為更大的半導(dǎo)體生態(tài)圈。

綠色制造概念區(qū)

邀請(qǐng)半導(dǎo)體業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)大廠(chǎng)展示綠色制造佳實(shí)踐案例，包含生物多樣化、能源管理、水管理、廢棄物管理等環(huán)境議題，以實(shí)際行動(dòng)實(shí)踐綠色承諾，

打造完整半導(dǎo)體綠色供應(yīng)鏈。

人才培育特展

為學(xué)生提供與產(chǎn)業(yè)連結(jié)的平臺(tái)，幫助學(xué)生透徹了解臺(tái)灣及半導(dǎo)體新發(fā)展態(tài)勢(shì)，也邀集半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)代表，透過(guò)講座及一對(duì)一面談，為未來(lái)職涯擘劃更清晰的藍(lán)圖！

高科技智慧制造特展

匯聚智慧制造與資安解決方案業(yè)者、系統(tǒng)整合、軟硬體廠(chǎng)商及智慧制造需求端業(yè)者齊聚一堂，為產(chǎn)業(yè)打造智慧制造與資安國(guó)際交流平臺(tái)。同時(shí)更規(guī)劃「高科技智慧制造未來(lái)展區(qū)」以啟動(dòng)高科技制造數(shù)

位轉(zhuǎn)型為核心，完整呈現(xiàn)未來(lái)工廠(chǎng)樣貌，并以前瞻的視野您進(jìn)入通往數(shù)位轉(zhuǎn)型的旅程。

主題專(zhuān)區(qū)

? 化合物半導(dǎo)體概念區(qū)

- 光電半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)

- 矽光子半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)

- 寬能隙功率半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)

? 智慧移動(dòng)創(chuàng)新概念區(qū)

- 智慧移動(dòng)專(zhuān)區(qū)

? 綠色制造概念區(qū)

- 循環(huán)經(jīng)濟(jì)專(zhuān)區(qū)

- 碳管理專(zhuān)區(qū)

- 高科技廠(chǎng)房設(shè)施專(zhuān)區(qū)

- 智慧能源管理專(zhuān)區(qū)

? 異質(zhì)整合專(zhuān)區(qū)

? 材料專(zhuān)區(qū)

? 精密機(jī)械專(zhuān)區(qū)

? 高科技智慧制造特展

- 半導(dǎo)體資安專(zhuān)區(qū)

? 國(guó)家科學(xué)及技術(shù)南部科學(xué)園區(qū)管理局專(zhuān)區(qū)

? 半導(dǎo)體設(shè)備零組件在地化專(zhuān)區(qū)

? 測(cè)試專(zhuān)區(qū)

? 人才培育特展

國(guó)家專(zhuān)區(qū)

? 荷蘭專(zhuān)區(qū) ? 德國(guó)專(zhuān)區(qū)

? 英國(guó)專(zhuān)區(qū) ? 捷克專(zhuān)區(qū)

? 新加坡專(zhuān)區(qū) ? 馬來(lái)西亞專(zhuān)區(qū)

? 日本專(zhuān)區(qū) ? 義大利專(zhuān)區(qū)

? 芬蘭專(zhuān)區(qū) ? 美國(guó)專(zhuān)區(qū)

? 韓國(guó)專(zhuān)區(qū) ? 泰國(guó)專(zhuān)區(qū)

多元活動(dòng)管道

讓您發(fā)掘更多潛在客戶(hù)

? 採(cǎi)購(gòu)洽談會(huì)：協(xié)助GlobalFoundries、聯(lián)電、Micron、SONY等重要的半導(dǎo)體制造商舉 行採(cǎi)購(gòu)洽談會(huì)，提供參展廠(chǎng)商能與潛在客戶(hù)直接面對(duì)面

接觸。

? 國(guó)際論壇：包括同期舉辦的異質(zhì)整合國(guó)際高峰論壇、策略材料高峰論壇、FLEX Taiwan軟性混合電子國(guó)際論壇，及超過(guò)20場(chǎng)技術(shù)與市場(chǎng)論壇。每年超

過(guò)6600產(chǎn)業(yè)人士參與，提供企業(yè)展現(xiàn)研發(fā)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo) 地位的管道。

? TechXPOT 創(chuàng)新技術(shù)發(fā)表會(huì)：位于展場(chǎng)中的演講舞臺(tái)，是全場(chǎng)有效的人潮聚集地，提供企 業(yè)發(fā)表新技術(shù)與解決方案的機(jī)會(huì)。

? 商業(yè)交流活動(dòng)：參展廠(chǎng)商將受邀參加臺(tái)灣高科技業(yè)界重要聯(lián)誼活動(dòng)—「科技菁英晚宴」，包含臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、矽品、聯(lián)發(fā)科技等超過(guò) 650 位以

上產(chǎn)官學(xué)研菁英齊聚。其他聯(lián)誼活動(dòng)包括，主題聯(lián)誼小聚以及產(chǎn)業(yè)主題聯(lián)誼午宴，更是您拓展人脈的助力。

? 多元化行銷(xiāo)與贊助機(jī)會(huì)：透過(guò)整合式行銷(xiāo)工具與平臺(tái)，提供參展廠(chǎng)商曝光機(jī)會(huì)來(lái)提升您的企業(yè)能見(jiàn)度。

領(lǐng)導(dǎo)大廠(chǎng)云集 千萬(wàn)別錯(cuò)過(guò)！

歷年參與大廠(chǎng)：ABB, Adlink, Advantech, Advantest,

AEM, Air Liquide, Akribis Systems, Al-charm, 

All Ring Tech, AGC, Amkor,Applied Materials, 

ASE, ASMPT, ASML, Audi, AWS, AUO, Arm, 

Broadcom, BMW, Besi, Cadence, Canon, CHPT, 

Chipbond, CHIMEI, ChipMos, Corning, Cimetrix, 

Cyntec, CHT, Gudeng, DELTA, DISCO, DowDuPont, 

Edwards, Entegris, Episil, Epistar, EV Group, Epson, 

Ebara, EATON, Foxconn Industrial Internet, FET, 

GLOBALFOUNDRIES, GaN System, GPM, HANMI, 

Han's Laser, HEIDENHAIN, Henkel, Hermes, Heraeus, 

Hitachi Chemical, Hitachi High-Tech, HIWIN, 

Hypersonic, Infineon, Innolux, Intel, IQE, IBM, 

JUSUNG ENGINEERING, JSR, Jaguar, K&S, KLA, 

Keyence, KYEC, Lam Research, LINTEC, Marketech, 

MediaTek, Mentor, a Siemens Business, 

Mercedes Benz, Merck, Micron, Microsoft, MXIC, 

NAGASE, Nanya, nVIDIA, NXP, NACHI-FUJIKOSHI, 

Nexcom, NI, NAURA, Omron, Onto Innovation, Peer 

Group, Panasonic, Philips, Porsche, Powerchip, PSMC, 

PTI, PDF Solutions, Qualcomm, Quanta, REALTEK, 

Rockwell, Rorze, SCREEN, Senju, ShinEtsu, Siemens, 

SK Hynix, Solar Applied Materials, SONY, SPIL, 

SPTS, Siemens, SAA, Schneider Electronic, SAS, 

Sanwa Engineering, STMicroelectronics, Synopsys, 

SEMES, TDK, TEL, Tokyo Seimitsu, Teradyne, Toyo 

Automation, TRI, Toshiba, TSMC, UMC, Unimicron, 

Utechzone, VIS, Vishay, Wah Lee, 

Win Semiconductors, Winbond, Winway, Wonik, 

Xilinx, Yamaha Motor Robotics, YTEC…